KHẢO SÁT ĐẶC TRƯNG VÀ KHẢ NĂNG ỨNG DỤNG
CỦA CẢM BIẾN ÁP SUẤT MEMS
1. Mục đích
Khảo sát cảm biến áp suất chế tạo theo công nghệ MEMS, trên cơ sở đó
thực hiện một bài toán sử dụng cảm biến áp suất: Bài toán cảnh báo áp suất.
2. Dụng cụ thực nghiệm
ã Buồng tạo áp suất
ã Bơm khí
ã Van xả
ã Áp kế thuỷ ngân
ã Các cảm biến
ã Mạch điều khiển
A. CƠ SỞ LÝ THUYẾT
1. Tổng quan về MEMS
Vào thế kỷ XX, các thiết bị điện tử được tích hợp với số lượng ngày càng
lớn, kích thước ngày càng nhỏ và chức năng ngày càng được nâng cao. Điều này
đã mang lại sự biến đổi sâu sắc cả về mặt công nghệ lẫn xã hội. Vào cuối những
năm 50 của thế kỷ XX, một cuộc cách mạng hoá về công nghệ micro đã diễn ra và
hứa hẹn một tương lai cho tất cả các ngành công nghiệp. Hệ thống vi cơ điện tử
(Micro ElectroMechanical Systems) viết tắt là MEMS cũng đã được ra đời và phát
triển trong giai đoạn này.
Công nghệ vi cơ đã và đang tiến xa hơn nhiều so với nguồn gốc của nó là
công nghiệp bán dẫn. MEMS bao gồm những cấu trúc vi cơ, vi sensor, vi chấp
hành và vi điện tử cùng được tích hợp trên cùng một chip (on chip). Các linh kiện
MEMS thường được cấu tạo từ silic. Một thiết bị MEMS thông thường là một hệ
thống vi cơ tích hợp trên một chip mà có thể kết hợp những phần cơ chuyển động
với những yếu tố sinh học, hoá học, quang hoặc điện. Kết quả là các linh kiện
MEMS có thể đáp ứng với nhiều loại lối vào: hoá, ánh sáng, áp suất, rung động
vận tốc và gia tốc .Với ưu thế có thể tạo ra những cấu trúc cơ học nhỏ bé tinh tế64
và nhạy cảm đặc thù, công nghệ vi cơ hiện nay đã cho phép tạo ra những bộ cảm
biến (sensor), những bộ chấp hành (actuator) được ứng dụng rộng rãi trong cuộc
sống. Các bộ cảm biến siêu nhỏ và rất tiện ích này đã thay thế cho các thiết bị đo
cũ kỹ, cồng kềnh trước đây. Song công nghệ MEMS mới đang ở giai đoạn đầu của
nó và cần rất nhiều những nghiên cứu cơ bản hơn, sâu hơn.
2. Công nghệ chế tạo các sản phẩm MEMS
Các sản phẩm MEMS là sự tích hợp vi mạch điện tử với các linh kiện, các
chi tiết vi cơ. Mạch vi điện tử được chế tạo trên phiến silic do đó xu hướng chung
là lợi dụng tối đa vật liệu silic để chế tạo các linh kiện vi cơ theo những kĩ thuật
tương tự với kĩ thuật làm mạch vi điện tử, điển hình là kỹ thuật khắc hình.
Tuy nhiên các linh kiện của mạch vi điện tử đều nằm trên mặt phẳng
(công nghệ planar nghĩa là phẳng) còn nhiều linh kiện vi cơ phải thực hiện những
thao tác như dịch chuyển, rung, quay, đẩy kéo, bơm v.v Do đó chúng không chỉ
nằm trên một mặt phẳng mà có một phần, có khi hoàn toàn tách ra khỏi mặt
phẳng. Mặt khác các chi tiết vi cơ phải làm bằng vật liệu có tính chất thích hợp thí
dụ có chi tiết cần đàn hồi như lò xo, có chi tiết cần rất cứng, có chi tiết cần mềm
dẻo, có chỗ cần phản xạ tốt ánh sáng, có chỗ cần dẫn điện. May mắn là trên cơ sở
silic có thể làm ra một số vật liệu đáp ứng được nhu cầu nói trên, thí dụ oxyt silic
(SiO2) cách điện, silic đa tinh thể (poly - Si) dẫn điện được, nitrit silic (Si3N4) vừa
cứng vừa đàn hồi. Cũng có thể dùng các phương pháp bốc bay, phún xạ để tạo
những lớp chất đặc biệt như lớp kim loại phản xạ, lớp áp điện, lớp hợp kim đàn
hồi v.v lên bề mặt silic rồi khắc hình để chỗ này có mặt phản xạ tốt dùng làm
gương, chỗ kia có lá kim loại đàn hồi dùng làm lò so v.v
Có thể kể đến một số phương pháp về gia công các chi tiết cơ tiêu biểu ở
công nghệ MEMS như sau:
¾ Gia công vi cơ khối
Gia công vi cơ khối là lấy đi một phần thể tích trong phiến vật liệu để hình
thành chi tiết vi cơ. Gọi là gia công nhưng thực ra là dùng các phương pháp hoá, lý
để ăn mòn (tẩm thực) tạo ra trên phiến các lỗ sâu, các rãnh, các chỗ lõm v.v
23 trang |
Chia sẻ: banmai | Lượt xem: 2373 | Lượt tải: 0
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Ứng dụng cảm biến đo áp suất MEMS, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
63
BÀI THỰC TẬP CHUYÊN ĐỀ
KHẢO SÁT ĐẶC TRƯNG VÀ KHẢ NĂNG ỨNG DỤNG
CỦA CẢM BIẾN ÁP SUẤT MEMS
1. Mục đích
Khảo sát cảm biến áp suất chế tạo theo công nghệ MEMS, trên cơ sở đó
thực hiện một bài toán sử dụng cảm biến áp suất: Bài toán cảnh báo áp suất.
2. Dụng cụ thực nghiệm
• Buồng tạo áp suất
• Bơm khí
• Van xả
• Áp kế thuỷ ngân
• Các cảm biến
• Mạch điều khiển
A. CƠ SỞ LÝ THUYẾT
1. Tổng quan về MEMS
Vào thế kỷ XX, các thiết bị điện tử được tích hợp với số lượng ngày càng
lớn, kích thước ngày càng nhỏ và chức năng ngày càng được nâng cao. Điều này
đã mang lại sự biến đổi sâu sắc cả về mặt công nghệ lẫn xã hội. Vào cuối những
năm 50 của thế kỷ XX, một cuộc cách mạng hoá về công nghệ micro đã diễn ra và
hứa hẹn một tương lai cho tất cả các ngành công nghiệp. Hệ thống vi cơ điện tử
(Micro ElectroMechanical Systems) viết tắt là MEMS cũng đã được ra đời và phát
triển trong giai đoạn này.
Công nghệ vi cơ đã và đang tiến xa hơn nhiều so với nguồn gốc của nó là
công nghiệp bán dẫn. MEMS bao gồm những cấu trúc vi cơ, vi sensor, vi chấp
hành và vi điện tử cùng được tích hợp trên cùng một chip (on chip). Các linh kiện
MEMS thường được cấu tạo từ silic. Một thiết bị MEMS thông thường là một hệ
thống vi cơ tích hợp trên một chip mà có thể kết hợp những phần cơ chuyển động
với những yếu tố sinh học, hoá học, quang hoặc điện. Kết quả là các linh kiện
MEMS có thể đáp ứng với nhiều loại lối vào: hoá, ánh sáng, áp suất, rung động
vận tốc và gia tốc...Với ưu thế có thể tạo ra những cấu trúc cơ học nhỏ bé tinh tế
64
và nhạy cảm đặc thù, công nghệ vi cơ hiện nay đã cho phép tạo ra những bộ cảm
biến (sensor), những bộ chấp hành (actuator) được ứng dụng rộng rãi trong cuộc
sống. Các bộ cảm biến siêu nhỏ và rất tiện ích này đã thay thế cho các thiết bị đo
cũ kỹ, cồng kềnh trước đây. Song công nghệ MEMS mới đang ở giai đoạn đầu của
nó và cần rất nhiều những nghiên cứu cơ bản hơn, sâu hơn.
2. Công nghệ chế tạo các sản phẩm MEMS
Các sản phẩm MEMS là sự tích hợp vi mạch điện tử với các linh kiện, các
chi tiết vi cơ. Mạch vi điện tử được chế tạo trên phiến silic do đó xu hướng chung
là lợi dụng tối đa vật liệu silic để chế tạo các linh kiện vi cơ theo những kĩ thuật
tương tự với kĩ thuật làm mạch vi điện tử, điển hình là kỹ thuật khắc hình.
Tuy nhiên các linh kiện của mạch vi điện tử đều nằm trên mặt phẳng
(công nghệ planar nghĩa là phẳng) còn nhiều linh kiện vi cơ phải thực hiện những
thao tác như dịch chuyển, rung, quay, đẩy kéo, bơm v.v… Do đó chúng không chỉ
nằm trên một mặt phẳng mà có một phần, có khi hoàn toàn tách ra khỏi mặt
phẳng. Mặt khác các chi tiết vi cơ phải làm bằng vật liệu có tính chất thích hợp thí
dụ có chi tiết cần đàn hồi như lò xo, có chi tiết cần rất cứng, có chi tiết cần mềm
dẻo, có chỗ cần phản xạ tốt ánh sáng, có chỗ cần dẫn điện. May mắn là trên cơ sở
silic có thể làm ra một số vật liệu đáp ứng được nhu cầu nói trên, thí dụ oxyt silic
(SiO2) cách điện, silic đa tinh thể (poly - Si) dẫn điện được, nitrit silic (Si3N4) vừa
cứng vừa đàn hồi. Cũng có thể dùng các phương pháp bốc bay, phún xạ để tạo
những lớp chất đặc biệt như lớp kim loại phản xạ, lớp áp điện, lớp hợp kim đàn
hồi v.v…lên bề mặt silic rồi khắc hình để chỗ này có mặt phản xạ tốt dùng làm
gương, chỗ kia có lá kim loại đàn hồi dùng làm lò so v.v…
Có thể kể đến một số phương pháp về gia công các chi tiết cơ tiêu biểu ở
công nghệ MEMS như sau:
¾ Gia công vi cơ khối
Gia công vi cơ khối là lấy đi một phần thể tích trong phiến vật liệu để hình
thành chi tiết vi cơ. Gọi là gia công nhưng thực ra là dùng các phương pháp hoá, lý
để ăn mòn (tẩm thực) tạo ra trên phiến các lỗ sâu, các rãnh, các chỗ lõm v.v...như
được minh hoạ trên hình 1.2.
65
Hình 1.2. Minh hoạ cảm biến áp suất vi cơ khối
Để hình thành các chi tiết cơ ở phần còn lại có hai cách phổ biến:
Ăn mòn ướt: thường dùng đối với các phiếnvật liệu là silic, thạch anh.
Đây là quá trình dùng dung dịch hoá chất để ăn mòn theo những diện tích định sẵn
nhờ các mặt nạ (mask). Các dung dịch hoá chất thường dùng đối với silic là các
dung dịch axit hoặc hỗn hợp các axit như HF, HNO3, CH3COOH, hoặc KOH.
Việc ăn mòn có thể là đẳng hướng (ăn mòn đều nhau theo mọi hướng) hoặc dị
hướng (có hướng tinh thể ăn mòn nhanh, có hướng chậm).
Ăn mòn khô: ăn mòn khô bằng cách cho khí hoặc hơi hoá chất tác dụng
thường là ở nhiệt độ cao. Hình dạng, diện tích hố ăn mòn được xác định theo mặt
nạ (mask) đặt lên bề mặt phiến vật liệu. Để tăng cường tốc độ ăn mòn có thể dùng
sóng điện từ (RF) kích thích phản ứng hoặc dùng điện thế để tăng tốc độ ion tức là
tăng tốc độ các viên đạn bắn phá.
¾ Gia công vi cơ bề mặt
Thí dụ để trên phiến silic cần tạo ra một dầm đa tinh thể silic một đầu cố
định, một đầu tự do có thể làm theo các giai đoạn sau:
- Tạo ra lớp oxyt silic trên phiến silic.
- Dùng mặt nạ 1 khoét (theo cách khắc hình) diện tích để sau này gắn
vào đấy đầu cố định của dầm.
66
- Phủ lên toàn bộ một lớp đa tinh thể silic rồi dùng mặt nạ 2 để khắc hình
khoét đi lớp silic đa tinh thể, chỉ chừa lại một dầm.
- Nhúng toàn bộ vào một loại axit để hoà tan hết SiO2 (nhưng không hoà
tan silic) ta có được dầm đa tinh thể một đầu bám vào phiến silic, một đầu tự do.
Hình 1.3. Mô tả dầm cộng hưởng gia công vi cơ bề mặt
Trong thí dụ trên có những lớp chế tạo ra như lớp SiO2 chỉ có vai trò trong một
giai đoạn gia công, sau đó lại hoà tan để loại bỏ. Người ta gọi đó là lớp hi sinh.
¾ Hàn
Để tạo ra các chi tiết vi cơ phức tạp, sâu, kín như ống dẫn, bể ngầm... có
thể thực hiện việc gia công ở hai phiến rồi hàn úp hai mặt gia công lại với nhau.
Tạo một cái hố trên bề mặt một phiến bằng cách ăn mòn thông thường rồi hàn lên
trên phiến đó một phiến khác để đậy hố lại. Gọi là hàn nhưng thực ra là ép nhiệt
trực tiếp hai phiến lại hoặc dùng thêm một lớp lót để tăng cường sự kết dính.
¾ Gia công bằng tia laze
Có thể dùng tia laze để tạo ra những chi tiết vi cơ theo kiểu khoét lần lượt,
điều khiển trực tiếp. Tuy nhiên cách gia công này rất chậm, không gia công đồng
loạt được. Vì vậy ở công nghệ MEMS cách gia công bằng laze thường chỉ dùng để
67
làm khuôn. Laze dùng là laze eximơ mới đủ mạnh và vật liệu để gia công thường
là chất dẻo, polymer.
¾ Liga
LIGA là từ ghép các chữ đầu của Lithgraphie Galvanofruning und
Abformung, tiếng Đức nghĩa là khắc hình, mạ điện và làm khuôn. Đây là kỹ thuật
tạo ra các hệ vi cơ ba chiều chứ không phải là hai chiều như ở các cách khắc hình
bình thường.
Ở LIGA người ta dùng chùm tia X cực mạnh nên có thể đi sâu vào chất
cảm đến hàng milimet. Chất cảm thường dùng thuộc loại acrylic viết tắt là
PMMA. Thông qua những chỗ bị khoét thủng trên khuôn, tia X chiếu vào lớp cảm
theo những diện tích nhất định, làm biến chất chất cảm có tia X chiếu đến sẽ bị
hoà tan. Vì trong kỹ thuật LIGA người ta thường dùng lớp chất cảm dày, và tia X
mạnh nên tia X có thể đi sâu vào lớp chất cảm đến hàng trăm, thậm chí hàng nghìn
micromet nhờ đó sau khi nhúng vào dung dịch, những chỗ chất cảm bị hoà tan đi
có thể rất sâu, hình khắc thực sự là ba chiều chứ không phải là hai chiều như ở
quang khắc thông thường.
3. Ứng dụng của các cảm biến MEMS
Tuy rằng MEMS mới ra đời chưa lâu nhưng đã có rất nhiều ứng dụng góp
phần không nhỏ vào sự phát triển đời sống xã hội.
Các ứng dụng phổ cập:
Các ứng dụng phổ cập nhất hiện nay của công nghệ MEMS trong các ngành
công nghiệp có thể tóm tắt như sau:
Sensor áp suất: Kiểm tra tỷ lệ nhiên liệu và các chức năng đo đạc khác khác
trong ôtô, thiết bị đo huyết áp và các ứng dụng dân dụng khác.
Sensor gia tốc và gyroscope: Túi khí trong ôtô, thiết bị định hướng cho tên lửa
và các phương tiện vận tải.
Hiển thị: Các màn hình độ phân giải cao dùng các vi gương cho các thiết bị
điện tử .
68
Đầu phun mực: Hàng trăm triệu chip phun mực một năm cho các máy in laser
đen trắng và mầu.
Các sensor hoá học: Cho các mục đích y tế và y sinh học.
Chuyển mạch cho thông tin quang sợi: Internet, truyền hình và thông tin giải
rộng dùng cáp quang.
Vi van: Các hệ sắc kế khí cực nhỏ sử dụng các dãy vi van.
Chuyển mạch điện cơ: Các vi rơle trong các ứng dụng một chiều, xoay chiều
và vô tuyến.
4. Vi cảm biến áp suất
Trong số các ngành công nghiệp khác nhau các cảm biến áp suất được ứng
dụng nhiều nhất trong nhiều lĩnh vực. Đó là vì trong các thiết bị cung cấp năng
lượng thuỷ lực, nhiệt, hạt nhân, cần phải đo và theo dõi áp suất một cách liên tục
nếu áp suất vượt ngưỡng sẽ gây nhiều hậu quả nghiêm trọng đến cơ sở vật chất và
tính mạng con người chính vì vậy cảm biến áp suất là rất quan trọng trong đời
sống.
Trong y tế cũng có nhiều ứng dụng của cảm biến MEMS như dùng đo
huyết áp, nhịp tim và đo nồng độ máu từ xa ...
1.1.1 Khái niệm về áp suất
Khi một chất lỏng hay khí được chứa trong bình chứa, do chuyển động
nhiệt hỗn loạn, các phân tử vật chất sẽ tác dụng lên thành bình một lực. Nếu ta xét
lực này trên một đơn vị diện tích ta có khái niệm áp suất. Như vậy áp suất được
định nghĩa là lực tác dụng vuông góc lên một đơn vị diện tích và được xác định
theo công thức sau:
P =
S
F
Trong đó F là lực tác dụng, có đơn vị là Newton (N); S là diện tích bề mặt
bị lực tác dụng, có đơn vị là m2. Trong hệ SI áp suất có đơn vị là N/m2
Đơn vị dẫn xuất của áp suất là pascal (Pa), 1pascal tương đương với áp suất
đồng dạng do lực 1 Newton tác dụng lên bề mặt phẳng có diện tích bằng 1mPP2PP
69
(1Pa=1N/1mPP2 PP). Áp suất 1Pa tương đối nhỏ, trong công nghiệp người ta thường
dùng đơn vị áp suất là bar (1 bar = 10 PP5 PPPa). Một đơn vị cũng hay được dùng nhất là
trong y tế đó là mmHg hay torr. Bảng 1 đưa ra mối quan hệ tương đối giữa các
đơn vị đo áp suất hay được sử dụng.
Bảng 1. Quan hệ giữa các đơn vị đo áp suất
Đơn vị đo áp suất pascal(Pa) bar(b) g/cmPP2PP Atmosphe mmHg mbar
1 pascal 1 10PP-5 PP 1,02.10PP-5 PP 0,9869.10PP-5 PP 0,75.10PP-2 PP 10PP-2 PP
1 bar 10PP5PP 1 1,02 0,9869 750 1000
1kg/cmPP2PP 98.10PP3PP 0,980 1 0,986 735 980
1 atmosphe 101325 1,013 1,033 1 760 1013
1g/cmPP2PP 98 98.10PP-5 PP 10PP-3 PP 0,968.10PP-3 PP 0,735 0,98
1mmHg 133,3 13,33.10PP-4 PP 1,36.10PP-3 PP 1,315.10PP-3 PP 1 1,333
1mbar 100 1.10PP-3 PP 1,02.10PP-3 PP 0,9869.10PP-3 PP 0,750 1
1.1.2 Nguyên tắc và các phương pháp đo áp suất
Để đo áp suất, trước đây người ta sử dụng áp suất kế
Torricelli. Hình 1 mô tả một áp suất kế Torricelli. Áp suất
kế Torricelli là một ống thuỷ tinh bịt kín, đầu phía trên
được úp xuống một bể đựng thuỷ ngân (Hg). Lúc đó áp
suất tác dụng lên bề mặt thuỷ ngân trong bể bằng độ lớn
cột thuỷ ngân trong ống. Đơn vị đo áp suất sử dụng áp
suất kế là mmHg (1atm = 760mmHg ).
Ngày nay, với nhiều công nghệ khác nhau, nhiều
loại cảm biến áp suất đã ra đời. Để đo áp suất người ta đo
lực F tác dụng lên diện tích S của thành bình phân chia
hai môi trường, trong đó một môi trường chứa chất lưu là
đối tượng cần đo áp suất. Có thể chia làm 3 trường hợp
chính:
¾ Đo áp suất lấy qua một lỗ có diện tích hình
tròn được khoan trên thành bình.
¾ Đo trực tiếp sự biến dạng của thành bình
do áp suất gây nên.
Hình 1. Áp suất kế torricelli
670mmHg
H
ight
èng thuû
tinh
§Çu bÞt kÝn
1 atm1 atm
§Çu hë
Thñy ng©n
70
¾ Đo bằng một cảm biến áp suất để chuyển tín hiệu đầu vào là áp suất thành
tín hiệu điện đầu ra chứa thông tin liên quan đến giá trị của áp suất cần đo
và sự thay đổi của nó theo thời gian.
Trong cách đo trích lấy áp suất qua một lỗ nhỏ, phải sử dụng một cảm biến đặt
gần sát thành bình. Sai số của phép đo sẽ nhỏ với điều kiện là thể tích chết của kênh dẫn
và của cảm biến phải không đáng kể so với thể tích tổng cộng của chất lưu cần đo áp
suất.
Trong trường hợp đo trực tiếp, người ta gắn lên thành bình các cảm biến đo ứng
suất để đo biến dạng của thành bình. Biến dạng này là một hàm của áp suất.
Trong trường hợp đo bằng cảm biến áp suất, vật trung gian thường là các phần
tử đo lực có một thông số, thí dụ thông số hình học, thông số này có khả năng thay đổi
dưới tác dụng của lực F = P.S. Phổ biến nhất là sử dụng màng. Màng (diaphragm) là một
tấm mỏng (thường bằng chất bán dẫn) có khả năng bị biến dạng khi có áp suất đặt lên.
Khi áp suất bên ngoài tác dụng lên màng, tuỳ thuộc vào sự chênh lệch áp suất cần đo và
áp suất chuẩn so sánh mà màng bị biến dạng, độ biến dạng của màng phụ thuộc vào độ
lớn của áp suất tác dụng vào.
Cảm biến áp suất kiểu màng có một số cấu trúc sau:
Cảm biến áp suất tuyệt đối (hình 2.a)
Cảm biến áp suất tương đối (hình 2.b)
Cảm biến áp suất vi sai (hình 2.c)
Hình 2. Các loại cảm biến áp suất kiểu màng
a) Cảm biến áp suất tuyệt đối b) Cảm biến áp suất tương đối c) Cảm biến áp suất vi sai
71
Nói chung, cả ba loại cảm biến này đều hoạt động theo nguyên lý so sánh áp
suất cần đo với một áp suất khác, thường đã biết trước, là áp suất chuẩn. Với cảm biến áp
suất tuyệt đối, áp suất cần đo được so sánh với áp suất của chân không, còn cảm biến áp
suất tương đối thì áp suất cần đo được so sánh với áp suất khí quyển.
Bằng nhiều cách khác nhau người ta có thể biến đổi độ biến dạng của màng
thành tín hiệu điện thông qua sự biến thiên độ tự cảm, biến thiên điện dung sử dụng hiệu
ứng áp điện, dao động cơ điện, dùng phương pháp quang điện, dùng phương pháp
transistor áp điện…
Trong công nghệ MEMS có 2 phương pháp đang được sử dụng rộng rãi đó là
cảm biến kiểu tụ điện (capacitive) và cảm biến kiểu áp trở (piezoresistive) được trình bày
dưới đây.
1.1.3 Vi cảm biến áp suất kiểu tụ
Các cảm biến kiểu tụ có nguyên lý hoạt động rất đơn giản. Điện dung của tụ
được thay đổi bằng cách tác động lên một trong các thông số làm thay đổi điện trường
giữa hai vật dẫn tạo thành hai bản cực của tụ.
Một trong hai bản tụ được nối cơ học với vật
trung gian chịu tác động của áp suất cần đo. Nếu
vật trung gian là màng mỏng thì điện dung của
tụ sẽ thay đổi theo sự dịch chuyển của tâm màng
khi nó bị áp suất tác dụng. Hình 3 mô tả một
cảm biến áp suất dùng chuyển đổi điện dung.
Trong chế tạo cảm biến áp suất thì hiệu
ứng áp trở được sử dụng phổ biến hơn. Nguyên
lý hoạt động cũng như phương pháp chế tạo vi
cảm biến áp suất kiểu màng hiệu ứng áp điện trở
được trình bày tiếp sau đây.
1.1.4 Vi cảm biến áp suất kiểu áp
trở
Trên cơ sở hiệu ứng áp trở trong vật liệu
silicon, nhiều loại vi cảm biến và các bộ chấp hành
Hình 4. Cấu trúc cảm biến áp
điện trở
72
đã được phát triển với các tính năng và ứng dụng khác nhau. Nguyên lý làm việc
chung của các vi cảm biến loại này dựa trên sự thay đổi độ biến dạng của cấu trúc
màng hay cấu trúc dầm (gọi chung là các phần tử nhạy cơ) được chuyển thành tín
hiệu điện tương ứng nhờ các áp điện trở được cấy trên phần tử nhạy cơ. Khi phần
tử nhạy cơ của vi cảm biến bị uốn cong, các áp điện trở sẽ thay đổi giá trị. Độ
nhạy cũng như vùng làm việc tuyến tính của vi cảm biến phụ thuộc rất nhiều vào
kích thước cấu trúc cơ, dạng và kích thước các áp điện trở, vị trí các áp điện trở
trên phần tử nhạy cơ.
Cấu trúc của cảm biến áp suất được chỉ ra trong hình 4. Cảm biến được
chế tạo trên một đế Silic loại n có định hướng bề mặt là {100}, bằng phương pháp
ăn mòn điện hoá, một màng silicon với kích thước và bề dày thay đổi được tạo ra,
màng này rất nhạy với các tín hiệu áp suất. Sau đó, bốn điện trở được đặt lên màng
silicon tại trung điểm của các cạnh của hình vuông bằng phương pháp khuếch tán
Boron từ nguồn tạp hoặc bằng phương pháp cấy ion tạo thành cầu Wheatstone.
Các điện trở được đặt một cách chính xác cụ thể là hai điện trở được đặt song song
với cạnh màng, hai điện trở còn lại được đặt vuông góc với cạnh màng. Các cạnh
của màng có định hướng là {110}.
Khi không có áp suất đặt lên màng, cầu điện trở ở trạng thái cân bằng,
điện thế lối ra lúc này là bằng 0. Khi có áp suất đặt lên, màng mỏng sẽ bị biến
dạng, áp lực phân bố trên màng sẽ bị thay đổi. Do hiệu ứng áp điện trở, các giá trị
của các điện trở trong mạch cầu bị thay đổi, cụ thể nếu các điện trở song song với
cạnh màng có giá trị giảm đi thì các điện trở vuông góc với cạnh màng sẽ tăng giá
trị và ngược lại. Kết quả là cầu sẽ bị mất cân bằng và điện áp lối ra là khác 0. Sự
thay đổi giá trị điện trở phụ thuộc vào độ biến dạng của màng tức phụ thuộc vào
áp suất, nên độ lớn của tín hiệu lối ra cũng phụ thuộc vào áp suất. Bằng cách đo
điện thế lối ra ta có thể đo được độ lớn tương ứng của áp suất tác dụng lên màng.
Cảm biến áp suất là một trong những loại cảm biến thường dùng nhất trong công
nghiệp. Trong y tế thì cảm biến áp suất thường được sử dụng để đo áp suất máu
trong động mạch và trong tĩnh mạch. Ưu điểm lớn nhất của cảm biến áp suất vi cơ
điện tử là độ nhạy. Cụ thể đối với dải điện áp thấp, độ nhạy của cảm biến thay đổi
trong khoảng từ 0,1 đến 3mV/mbar phụ thuộc dạng hình học của màng và cường
độ dòng điện, trong dải áp suất từ khoảng vài trăm mbar đến hàng trăm bar, độ
73
nhạy thay đổi từ 0,2 đến 12,5mV/bar. Một ưu điểm nữa đó là kích thước của các
cảm biến này do chế tạo theo công nghệ MEMS nên kích thước rất nhỏ, thuận tiện
sử dụng trong mọi thiết bị.
B. PHẦN THỰC NGHIỆM
1. Dụng cụ và thiết bị thực nghiệm
Hình 8
Thành phần chính của bài thí nghiệm gồm
• Buồng tạo áp suất
• Bơm khí
• Van xả
• Áp kế thuỷ ngân
• Các cảm biến
• Mạch điều khiển
Áp suất trong buồng được chia tới các cảm biến, van khí, áp kế thuỷ ngân
thông qua hệ thống dẫn khí. Áp suất trong buồng được tạo nên nhờ hệ thống mô tơ
74
bơm và van xả. Mô tơ bơm và van xả điều khiển bởi các công tắc. Van xả có thể
xả từ từ hoặc xả hết cỡ.
75
2. Vi cảm biến áp suất MPX10
Trong bài thực tập này, cảm biến áp suất được sử dụng là cảm biến
MPX10. Đây là sản phẩm của hãng Motorola, được chế tạo dựa trên nguyên lý
áp trở theo công nghệ MEMS. Cảm biến có điện áp lối ra tỉ lệ tuyến tính với áp
suất lối vào và độ chính xác cao. Một số thông số của MPX10 được đưa ra ở
bảng 1.
Bảng 1. Một số đặc tính của MPX10
Đặc tính Ký hiệu Min Typ Max Đơn vị
Dải áp suất cho phép lối vào P BBOPBB 0 - 10 Kpa
Điện áp nguồn nuôi Vs - 3.0 6.0 Vdc
Dòng điện cung cấp iBB0BB - 6.0 - mAdc
Dải điện áp lối ra VBBFSSBB 20 35 50 mV
Độ lệch(offset) điện áp lối ra VBBOff BB 0 20 35 mV
Độ nhạy ∆V/∆P - 3.5 - mV/kPa
Độ tuyến tính - -1.0 - 1.0 %VBBFSSBB
Hệ số nhiệt của điện áp lối ra TCVBBFSSBB -0,22 - -0.16 %VBBFSSBB/°C
Hệ số nhiệt của điện áp lệch TCVBBoff BB - ±15 - µV/°C
Hệ số nhiệt của trở kháng lối vào TCR 0.28 - 0.34 %ZBBinBB/°C
Trở kháng lối vào ZBBinBB 400 - 550 Ω
Trở kháng lối ra ZBBoutBB 750 - 1250 Ω
Thời gian đáp ứng (10%-90%) T BBRBB - 1.0 - ms
Hình 6 biểu diễn đặc tính tuyến tính của điện áp lối ra theo áp suất đặt vào. Việc
sử dụng cảm biến, cũng như vị trí, vai trò của cảm biến sẽ được khảo sát kỹ hơn trong
bài.
Hình 6. Đáp ứng Điện áp – áp suất của cảm biến MPX10
76
3. Vi cảm biến áp suất MPX50
Cảm biến MPX50 là một ví dụ khá điển hình của linh kiện MEMS. MPX50 có cả phần
cảm biến và phần mạch điện tích hợp trên cùng một vỏ. Phần cảm biến của MPX10 vẫn
có cấu trúc cầu trở tương tự như của MPX10. Điểm khác biệt là lối ra của MPX50 đã là
mức điện áp 0-5v do bản thân bên trong cảm biến đã có mạch điện khuyếch đại và dịch
mức. Sơ đồ khối cấu trúc của MPX50 được trình bày ở hình7.
Hình 7 Cấu trúc bên trong của MPX50
Một số thông số của MPX50 cho ở bảng sau
Đặc tính Ký hiệu Min Typ Max Đơn vị
Dải áp suất cho phép lối vào P BBOPBB 0 - 100 Kpa
Điện áp nguồn nuôi Vs 4.75 5.0 5.25 Vdc
Dòng điện cung cấp iBB0BB - 7.0 10 mAdc
Dải điện áp lối ra VBBFSSBB 0 - 4.7 Vdc
Độ lệch(offset) điện áp lối ra VBBOff BB 0.088 0.20 0.313 Vdc
Độ nhạy ∆V/∆P - 45 - mV/kPa
Độ tuyến tính - - ±2.5 %VBBFSSBB
Thời gian đáp ứng (10%-90%) T BBRBB - 1.0 - ms
Đường đặc trưng của MPX50 đựợc chỉ ra ở hình 8
Hình 8Đường đặc trưng điện áp lối ra theo áp suất đặt vào của MPX50
77
4. Khảo sát cảm biến áp suất vi cơ địên tử
4.1 Khảo sát cấu trúc cầu trở của cảm biến
(Khảo sát sự mất cân bằng của cầu khi có áp suất tác dụng)
− Cấp nguồn nuôi cho cảm biến (nguồn, đất)
− Không cho áp suất tác dụng vào cảm biến
− Đo thế lối ra Ura = +Vout - -Vout
Cho áp suất tác dụng
− Nhận xét về loại cảm biến áp suất (cảm biến
loại nao, tuyệt đối, tương đối hay vi sai?)
4.2. Xây dựng đường đặc trưng của cảm biến:
Đặt một áp suất lên cầu (bằng cách sử dụng bơm áp suất và van xả), đo điện
áp sự phụ thuộc điện áp lối ra của cầu theo áp suất đặt vào theo bảng sau:
Áp suất
(mmHg)
10 20 30 40 50 60 70 80
Điện áp
(mV)
Áp suất
(mmHg)
90 100 110 120 130 140 150 160
Điện áp
(mV)
Vẽ đường đặc trưngđiện áp lối ra theo áp suất đặt vào. Nhận xét kết quả.
4.3 Khảo sát đường đặc trưng:
-Khảo sát dải đo của cảm biến, độ nhạy
Tăng (giảm) áp suất lên từ từ. Quan sát điện áp trên đồng hồ rút ra kết luận về độ nhạy
của cảm biến. Độ nhạy của cảm biến trong các trường hợp tăng/giảm áp suất có gì khác
biệt?
-Khảo sát tính ổn định của cảm biến
Lặp lại các thí nghiệm trên để khẳng định độ ổn định của cảm biến.
78
Hình 10. Bài toán thử sức
bền vật liệu
-Khảo sát sự phụ thuộc vào nhiệt độ của cảm biến:
Thay đổi nhiệt độ môi trường bằng cách dùng một đèn chiếu vào cảm biến
một thời gian rồi khảo sát lại đường đặc trưng của cảm biến. Rút ra nhận xét về sự
ảnh hưởng vào nhiệt độ của cảm biến.
Xây dựng một ứng dụng cụ thể sử
dụng cảm biến áp suất MPX50
Cảm biến áp suất được sử dụng trong rất nhiều ứng
dụng trong: trong công nghiệp, trong y tế…
Hình 10 là mô hình một bài toán đo sức bền vật liệu. Hệ
gồm có cơ cấu thủy lực để tác dụng lực cố ý lên vật mẫu để
đo khả năng chịu lực của vật liệu. Lực tác dụng được đo nhờ
một ảm biến áp suất đo áp suất nén của hệ thống thủy lực.
Cảm biến áp suất phải xác định được chính xác lực tác dụng
lên vật liệu và thời điểm vật liệu bị phá hủy (vượt ngưỡng
chịu đựng của vật mẫu).
Một ứng dụng phổ biến của cảm biến áp suất là sử dụng
trong y tế để đo huyết áp của bệnh nhân. Trong máy đo
huyết áp phần tử cảm biến chính là cảm biến áp suất. Cảm
biến áp suất sẽ thu thập dữ liệu về áp suất thu được qua bao
khí quấn quanh bắp tay bệnh nhân để từ đó qua quá trình xử
lý rút ra được các thông số huyết áp cao nhất, thấp nhất và nhịp tim.
Một ứng dụng nữa của cảm biến áp suất hay gặp trong công nghiệp đó là bài toán cảnh
báo áp suất (chẳng hạn như áp suất nồi hơi). Trong bài thực tập này sinh viên sẽ thực hiện
bài toán cảnh báo áp suất dựa trên cảm biến áp suất MPX50.
Hình 8 là sơ đồ tổng quan hệ thống. Hình 11 là mạch điện điều khiển ghép nối.
79
Hình 11 Mạch ghép nối
Áp suất trong buồng áp suất được đưa tới cảm biến MPX50. Lối ra của cảm biến được
đưa tới ADC 0804. Số liệu từ lối ra của 0804 đựơc thu thập bởi vi điều khiển. Vi điều
khiển được kết nối với máy tính thông qua giao diện nối tiếp theo chuẩn RS232. Sinh
viên có thể lấy đựợc giá trị này bằng cách gửi ra cổng nối tiếp một byte có giá trị = 0x01.
Vi điều khiển ngay sau khi nhận được byte này sẽ gửi trả giá trị thu được từ ADC.
Van an toàn có thể được mở bằng cách gửi qua cổng nối tiếp byte có giá trị = 0x02.
Áp suất trong buồng được tăng lên hay giảm đi nhờ hệ thống bơm áp suất và van xả. Sinh
viên phải thực hiện giám sát áp suất trong buồng và cảnh báo áp suất khi áp suất vượt quá
ngưỡng đặt trước và van an toàn sẽ được mở khi áp suất trong buồng vượt quá ngưỡng
cho phép.
Byte Hướng Ý nghĩa
0x01 PC-> MP Yêu cầu gửi giá trị thu được từ
ADC về
0x02 PC->MP Yêu cầu xả van khí
0x03 PC->MP Yêu cầu khởi phát ADC
0x03 MP->PC Báo ADC đã biến đổi xong
Lưu đồ thực hiện đọc giá trị của bộ biến đổi ADC:
1.Khởi phát một quá trình biến đổi ADC.
2.Đợi ADC biến đổi xong.
3.Yêu cầu gửi dữ liệu về.
Việc giao tiếp giữa máy tính và vi điều khiển được thực hiện bằng phương thức truyền
thông nối tiếp theo chuẩn RS 232.
Lý thuyết về truyền thông nối tiếp đã được trình bày rất kỹ trong các giáo trình về cấu
trúc máy tính, sinh viên có thể tham khảo. Trong tài liệu này chỉ nhắc lại một số kiến
thức để giúp sinh viên có thể thực hiện giao tiếp được với vi điều khiển qua cổng COM.
Các chân của cổng nối tiếp:
80
DB25
Chân số
DB9
Chân số Viết tắt Tên đầy đủ
Pin 2 Pin 3 TD Transmit Data
Pin 3 Pin 2 RD Receive Data
Pin 4 Pin 7 RTS Request To Send
Pin 5 Pin 8 CTS Clear To Send
Pin 6 Pin 6 DSR Data Set Ready
Pin 7 Pin 5 SG Signal Ground
Pin 8 Pin 1 CD Carrier Detect
Pin 20 Pin 4 DTR Data Terminal Ready
Pin 22 Pin 9 RI Ring Indicator
Table 1 : D Type 9 Pin and D Type 25 Pin Connectors
Sơ đồ kết nối giữa hai thiết bị đầu cuối
Địa chỉ cổng nối tiếp
Trong máy tính có không phải chỉ một cổng nối tiếp. Tùy từng phần cứng của máy
tính mà cổng COM có địa chỉ xác định. Thông thường ta sử dụng 2 cổng COM1
và COM2. Địa chỉ của một số COM khác cho dưới đây.
Tên Địa chỉ cơ sở IRQ
COM 1 3F8 4
COM 2 2F8 3
COM 3 3E8 4
COM 4 2E8 3
Table 3 : Standard Port Addresses
Chương trình viết bằng ngôn ngữ C dưới đây cho ta địa chỉ cơ sở của các cổng
com mong muốn.
#include
#include
CONST Max = 10;
void main(void)
{
81
unsigned int far *ptraddr; /* Pointer to location of Port Addresses
*/
unsigned int address; /* Address of Port */
int a;
ptraddr=(unsigned int far *)0x00000400;
for (a = 0; a < Max; a++)
{
address = *ptraddr;
if (address == 0)
printf("No port found for COM%d \n",a+1);
else
printf("Address assigned to COM%d is
%Xh\n",a+1,address);
*ptraddr++;
}
}
Các thanh ghi sử dụng và địa chỉ của chúng được đưa ra
ở bảng sau
Địa chỉ cơ sở DLAB Read/Write Viết tắt Tên gọi
=0 Write - Transmitter Holding Buffer
=0 Read - Receiver Buffer + 0
=1 Read/Write - Divisor Latch Low Byte
=0 Read/Write IER Interrupt Enable Register
+ 1
=1 Read/Write - Divisor Latch High Byte
- Read IIR Interrupt Identification Register
+ 2
- Write FCR FIFO Control Register
+ 3 - Read/Write LCR Line Control Register
+ 4 - Read/Write MCR Modem Control Register
+ 5 - Read LSR Line Status Register
+ 6 - Read MSR Modem Status Register
+ 7 - Read/Write - Scratch Register
DLAB
Bit DLAB là bít thứ 7 trong thanh ghi điều khiển đường truyền. Khi bít này được đặt
bằng 1 thì 2 thanh ghi: thanh ghi có địa chỉ bằng địa chỉ cơ sở và thanh ghi có địa chỉ
bằng địa chỉ cơ sở +1 sẽ lưu trữ giá trị số chia xác định tốc độ truyền thông (tốc độ baud)
của cổng nối tiếp (thanh ghi có địa chỉ là địa chỉ cơ sở lưu byte thấp, thanh ghi có địa chỉ
= địa chỉ cơ sở +1 lưu byte cao). Bằng cách thiết lập giá trị cho 2 thanh ghi này, ta có thể
có tốc độ truyền mong muốn. Bảng dưới đây là một số giá trị thường dùng.
82
Tốc độ Baud (BPS) số chia (Dec) Byte cao số chia Byte thấp số chia
50 2304 09h 00h
300 384 01h 80h
600 192 00h C0h
2400 48 00h 30h
4800 24 00h 18h
9600 12 00h 0Ch
19200 6 00h 06h
38400 3 00h 03h
57600 2 00h 02h
115200 1 00h 01h
Trong bài thực tập này, tốc độ truyền thông được sử dụng là 9600.
Thanh ghi điều khiển đường truyền: Line Control Register (LCR)
Ý nghĩa các bít trong thanh ghi được cho ở bảng dưới đây.
1 Divisor Latch Access Bit Bit 7
0 Cho phép các thanh ghi bộ đệm nhận, truyền và cho phép ngắt
Bit 6 Set Break Enable
Bit 5 Bit 4 Bit 3 Parity Select
X X 0 No Parity
0 0 1 Odd Parity
0 1 1 Even Parity
1 0 1 High Parity (Sticky)
Bits 3, 4
And 5
1 1 1 Low Parity (Sticky)
Số bít STOP
0 1 bít Stop
Bit 2
1 2 bít STOP khi độ dài dữ liệu là 6,7 or 8 bít hoặc 1.5 bít STOP khi chiều dài dữ liệu là 5 bit.
Bit 1 Bit 0 Xác định chiều dài dữ liệu
0 0 5 Bít
0 1 6 Bít
1 0 7 Bít
Bits 0
And 1
1 1 8 Bít
83
Trong bài thực tập này, khung truyền có dạng: 8 bít dữ liệu, bít Stop, không có bít
chẵn lẻ.
Thanh ghi trạng thái đường truyền: Line Status Register (LSR)
Ý nghĩa các bít:
Bit Notes
Bit 7 Cố lỗi ở bộ đệm nhận
Bit 6 Bộ đệm nhận rỗng
Bit 5 Bộ đệm truyền rỗng
Bit 4 Break Interrupt
Bit 3 Lỗi khung truyền
Bit 2 Lỗi chẵn lẻ
Bit 1 Overrun Error
Bit 0 Dữ liệu sẵn sàng trong bộ đệm nhận
Thanh ghi trạng thái modem: Modem Status Register (MSR)
Bit Notes
Bit 7 Carrier Detect
Bit 6 Ring Indicator
Bit 5 Data Set Ready
Bit 4 Clear To Send
Bit 3 Delta Data Carrier Detect
Bit 2 Trailing Edge Ring Indicator
Bit 1 Delta Data Set Ready
Bit 0 Delta Clear to Send
Thủ tục khởi tạo cổng truyền thông nối tiếp trên máy tính:
1. Xác định tốc độ baud
2. Định dạng khung truyền
outportb(PORT1 + 3 , 0x80);/* SET DLAB ON */
outportb(PORT1 + 0 , 0x03);/* Set Baud rate - Divisor Latch Low Byte */
/* Default 0x03 = 38,400 BPS */
/* 0x01 = 115,200 BPS */
/* 0x02 = 57,600 BPS */
/* 0x06 = 19,200 BPS */
/* 0x0C = 9,600 BPS */
/* 0x18 = 4,800 BPS */
84
/* 0x30 = 2,400 BPS */
outportb(PORT1 + 1 , 0x00);/* Set Baud rate - Divisor Latch High Byte*/
outportb(PORT1 + 3 , 0x03); /* 8 Bits, No Parity, 1 Stop Bit */
Thủ tục xuất một byte ra cổng nối tiếp:
1. Kiểm tra bộ đệm truyền
2. Nếu bộ đềm truyền rỗng: viết byte cần xuất vào thanh ghi đệm truyền
outportb(PORTAddr, ch);} /* Send Char to Serial Port */
Thủ tục đọc một byte từ cổng nối tiếp:
1. kiểm tra có dữ liệu sẵn sàng trong bộ đệm nhận không
2. Nếu sẵn sàng, đọc giá trị ở thanh ghi bộ đệm nhận.
c = inportb(PORTAddr + 5); /* Check to see if char has been*/
/* received. */
if (c & 1) {ch = inportb(PORTAddr); /* If so, then get Char */
printf("%c",ch);} /* Print Char to Screen */
Nhiệm vụ của sinh viên: Viết chương trình thực hiện:
1. Hiển thị áp suất trong buồng áp suất tại thời điểm hiện tại
2. Cho ngưỡng cảnh báo là 400mmHg và ngưỡng nguy hiểm là 450 mmHg. Viết
chương trình cảnh báo khi áp suất vượt quá ngưỡng cảnh báo và mở van an toàn
khi áp suất vượt quá ngưỡng nguy hiểm.
C. TÀI LIỆU THAM KHẢO
1. Ngô Diên Tập, “Vi điều khiển AVR”, NXB KHKT 2003
2. Mohamed Gad-el-Hak, “The MEMS handbook”, CPR Press, New York,
2002
3. digchip.com/datasheets/parts/datasheet/311/MPX50.php
85
Các file đính kèm theo tài liệu này:
- 589_khao sat va ung dung cam bien ap suat MEMS.pdf