Giáo trình Kỹ thuật Xung-Số

+ Về kiến thức: Trình bày được khái niệm, cấu trúc và thông số giữa các mạch chuyển đổi số - tương tự và mạch tương tự - số, hiểu được chức năng của các họ của IC + Về kỹ năng: sử dụng thành thạo các dụng cụ đo để đo được các chân tín hiệu điện áp ở ngõ vào – ra của IC, lắp ráp một số mạch cơ bản,. + Về thái độ: Đảm bảo an toàn và vệ sinh công nghiệp. Phương pháp: + Về kiến thức: Được đánh giá bằng hình thức kiểm tra viết, trắc nghiệm. + Về kỹ năng: Đánh giá kỹ năng thực hành đo được các thông số trong mạch điện theo yêu cầu của bài, lắp ráp một số mạch cơ bản + Thái độ: Tỉ mỉ, cẩn thận, chính xác, ngăn nắp trong công việc.

doc408 trang | Chia sẻ: huongthu9 | Lượt xem: 393 | Lượt tải: 0download
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Giáo trình Kỹ thuật Xung-Số, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
ệu bits hoặc nhiều hơn sẽkhông có bộ giải mã 20 sang 1048576. Thay vào đó người ta sẽ sử dụng cấu trúckhác được gọi là giải mã hai chiều (two-dimentional decoding) Ví dụ: Hình 6. 9 Cấu trúc giải mã 2 chiều 3 bit địa chỉ cao A6 A5 A4 sẽ chọn hàng, mỗi hàng chứa 16 bit bắt đầu tại địa chỉ A6 A5 A4 0000. Khi đặt địa chỉ cho ROM, 16bit ở hàng được chọn đưa vào bộ MUX và 4 bit địa chỉ thấp sẽ chọn bit data mong muốn. Ngoài việc giảm tính phức tạp việc giải mã, giải mã 2 chiều có một thuận lợi kháclà ROM có một kích thước vật lý gần vuông, điều này quan trọng cho việc chế tạovà đóng gói IC Với ROM có nhiều ngõ ra dữ liệu, các dãy lưu trữ tương ứng với mỗi ngõ ra dữ liệucó thể được làm hẹp hơn để đạt được bố trí chip gần với hình vuông hơn. Ví dụ: Một bố trí của ROM 32K x 8 Hình : 6.10 1.4. Cấu trúc tế bào PROM PROM có cấu tạo như ROM nhưng có hai đặc điểm khác biệt, đó là: Tất cả các tế bào nhớ đều có diode hay transistor lưỡng cực hay transistor MOS, tùy  theo công nghệ chế tạo. Phần tử bán dẫn được nối với cầu chì tích hợp. Cầu chì đứt rồi không thể nối lại được do đó ta chỉ có thể lập trình PROM một lần thôi. Muốn đổi từ bit 1 sang bit 0 người ta dùng một xung điện có biên độ và độ rộng xung thích hợp (cho biết bởi nhà sản xuất) giữa đường từ và đường bit tương ứng để làm đứt cầu chì. Hình 6.11 minh họa hoạt động  lập trình của một PROM Hình 6.11: PROM sử dụng cầu trì để lập trình 1.5. EPROM  PROM chỉ lập trình được một lần vì cầu chì đứt không thể nối lại được từ bên ngoài. Nên khi nạp chương trình sai hay muốn đổi chương trình thì ta phải dùng một PROM mới. Do đó nguời ta đã chế tạo ra loại EPROM cho phép người sử dụng có thể lập trình và xóa được. Cách nạp như sau: Đặt mức điện áp  đặt biệt (từ 25V – 50V tùy loại) vào ngõ vào (+Vpp) và cần một thời gian (50ns cho một vùng nhớ) do đó thời gian nạp một EPROM mất vài phút.  Ô nhớ trong EPROM là những transistor MOS với cổng logic silic thả nổi. Ở trạng thái bình thường mọi transistor đều tắt và mỗi ô nhớ lưu trữ logic 1. Xung điện áp sẽ đẩy các electron năng lượng cao vào khu vực cổng thả nổi và chúng vẩn còn kẹt trong lúc xung điện đã kết thúc, do không có đường phóng điện. Vì vậy transistor cứ tiếp tục mở ngay khi ngắt điện với thiết bị và ô nhớ lúc này lưu trữ logic 0. Khi một ô nhớ của EPROM được lập trình thì có thể xóa nó bằng cách chiếu tia cực tím (UV) qua một của sổ trên vỏ chip. Tia UV tạo một dòng quang điện từ cổng thả nổi trở về chân đế bằng silic, qua đó nó xóa đi các điện tích lưu trữ, tắt transistor và phục hồi ô nhớ về trạng thái logic 1. Quá trình  xóa này thường cần từ 15 đến 20 phút. Nhược điểm của EPROM: Phải tháo EPROM ra khỏi mạch mới để xóa rồi mới nạp trình được. Khi cần xóa hay thay đổi một từ cũng không thể nạp chồng lên từ đó mà phải xóa hết và nạp lại từ đầu. 2. RAM - Mục tiêu: Nêu được các sơ đồ, cấu trúc của RAM, bảng trạng thái cài đặt các thông số. RAM (Random Access Memory) là bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên. Khác với truy cập tuần tự. Có thể lấy ví dụ có 100 ô nhớ được đánh địa chỉ từ 1 đến 100. Với cách truy cập tuần tự muốn lấy dữ liệu từ ô nhớ thứ 99, cần phải truy cập tuần tự từ ô nhớ thứ 1,2,3.cho đến ô nhớ thứ 99. Nhưng với phương thức truy cập ngẫu nhiên, có thể truy cập ngay đến ô nhớ thứ 99 mà không cần phải qua các ô nhớ trước đó. 2.1. Cấu trúc RAM RAM: Random Access Memory – bộ nhớ truy xuất bất kỳ còn gọi là bộ nhớ đọc viết (RWM: read write memory). Nghĩa là mọi địa chỉ nhớ đều cho phép dể dàng truy cập như nhau. Trong máy tính RAM được dùng như bộ nhớ tạm hay bộ nhớ nháp. Ưu điểm: chính của RAM đọc hay viết dữ liệu lưu trữ ở RAM bất cứ lúc nào. Nhược điểm: của RAM: do RAM là một dạng bộ nhớ bốc hơi nên khi mất điện dữ liệu sẽ bị xóa do đó cần nguồn nuôi pin – accu dự phòng (back up batterry). Tương tự như ROM, RAM  bao gồm một số thanh ghi, mỗi thanh ghi lưu trữ một từ dữ liệu và có địa chỉ không trùng lập. RAM thường có dung lượng 1K, 4K, 8K, 64K, 128K, 256K và 1024K với kích thước từ 1, 4 hay 8 bit (có thể mở rộng thêm). Hình 6.12: Cấu trúc bên trong của RAM 64x4 Hình 6.12 minh họa cấu trúc của đơn giản của một RAM lưu trữ 64 từ 4 bit (bộ nhớ 64x4). Số từ này có địa chỉ trong khoảng từ 0 đến 6310. Để chọn 1 trong 64 địa chỉ để đọc hay ghi, một mã địa chỉ nhị phân sẽ được đưa vào mạch giải mã. Vì 64=26 nên bộ giải mã cần mã vào 6 bit. Hoạt động đọc (Read Operation) Mã địa chỉ nhận được từ chọn thanh ghi để đọc hoặc viết. Để đọc thanh ghi được chọn thì đầu vào đọc ghi () phải là logic 1. Ngoài ra đầu vào chip select  phải ở mức logic 0. Sự kết hợp giữa  = 1 và  = 0 sẽ cho phép bộ đệm đầu ra, sao cho nội dung của thanh ghi được chọn xuất hiện ở bốn đầu ra dữ liệu. = 1 cũng cấm bộ đệm đầu vào nên đầu vào dữ liệu không tác động đến bộ nhớ suốt hoạt động đọc. Hoạt động ghi (Write Operation) Để viết một từ 4 bit mới vào thanh ghi được chọn, khi đó cần phải có= 0 và  = 0. Tổ hợp này cho phép bộ đệm đầu vào, vì vậy từ 4 bit đã đặt vào dữ liệu sẽ được nạp vào thanh ghi đã chọn. = 0 cũng cấm bộ đệm đầu ra. Bộ đệm đầu ra là bộ đệm 3 trạng thái nên đầu ra dữ liệu sẽ ở trạng thái Hi-Z trong hoạt động ghi. Hoạt động ghi sẽ xóa bỏ từ nào đã được lưu trữ tại địa chỉ đó. - Chọn chip (Chip Select) Hầu hết các chip nhớ đều có một hay nhiều đầu vào CS dùng để cho phép toàn chip hoặc cấm nó hoàn toàn. Trong chế độ cấm, tất cả đầu vào và ra dữ liệu đều bị vô hiệu hóa (Hi-Z), chính vì vậy không hoạt động ghi đọc nào có thể xảy ra. Ngoài tên gọi CHỌN CHIP các nhà sản xuất còn gọi là CHIP ENABLE (CE). Khi đầu vào CS hay CE ở trạng thái tích cực thì chip nhớ đã được chọn còn ngược lại thì không được chọn. Tác dụng của chân CS hay CE là dùng để mở rộng bộ nhớ khi kết hợp nhiều chip nhớ với nhau. - Các chân vào ra chung (Common Input Output) Để hạn chế số chân trong một IC, các nhà sản xuất thường kết hợp các chức năng nhập/xuất dữ liệu, dựa vào chân vào/ra (I/O). Đầu vào  điều khiển các chân vào/ra này. Trong hoạt động đọc, chân I/O đóng vai trò như đầu ra dữ liệu, tái tạo nội dung của ô nhớ được chọn. Trong hoạt động ghi, chân I/O là đầu vào dữ liệu, dữ liệu cần ghi được đưa vào đây. 2.2. Cấu trúc tế bào RAM - RAM tĩnh RAM tĩnh hình 6.13 được chế tạo theo công nghệ ECL (dùng trong CMOS và BiCMOS). Mỗi bit nhớ gồm có các cổng logic với 6 transistor MOS. SRAM là bộ nhớ nhanh, việc đọc không làm hủy nội dung của ô nhớ và thời gian thâm nhập bằng chu kỳ của bộ nhớ.nhưng sram là một nơi lưu Hình 6.13: 6 transistor trong một ô nhớ của RAM tĩnh - RAM động RAM động dùng kỹ thuật MOS. Mỗi bit nhớ gồm một transistor và một tụ điện , hình 6.14. Việc ghi nhớ dữ liệu dựa vào việc duy trì điện tích nạp vào tụ điện và như vậy việc đọc một bit nhớ làm nội dung bit này bị hủy. Do vậy sau mỗi lần đọc một ô nhớ, bộ phận điều khiển bộ nhớ phải viết lại nội dung ô nhớ đó. Chu kỳ bộ nhớ cũng theo đó mà ít nhất là gấp đôi thời gian thâm nhập ô nhớ. Việc lưu giữ thông tin trong bit nhớ chỉ là tạm thời vì tụ điện sẽ phóng hết điện tích đã nạp và như vậy phải làm tươi bộ nhớ sau khoảng thời gian 2μs. Việc làm tươi được thực hiện với tất cả các ô nhớ trong bộ nhớ. Công việc này được thực hiện tự động bởi một vi mạch bộ nhớ. Hình 6.14: 1 transistor và 1 tụ điện trong một ô nhớ của RAM động 3. Mở rộng dung lượng bộ nhớ - Mục tiêu: Trình bày cách mở rộng dung lượng bộ nhớ bằng cách mở rộng địa chỉ hoặc dữ liệu. Trong thực tế nhiều ứng dụng một chip nhớ không thể đáp ứng được, do đó việc mở rộng bộ nhớ và tăng kích cở từ là một vấn đề hết sức cần thiết. 3.1. Phương pháp mở rộng số đường địa chỉ Giả sử ta cần mộ bộ nhớ có dung lượng chưa 32 từ 4 bit mà trong tay ta chỉ có các chip 16x4. Để tạo ra bộ nhớ có dung lượng 32x4 ta sẽ kết hợp 2 chip 16x4. Cách kết hợp được minh họa như hình 6.15. Hình 6.15: Kết hợp hai chip 16x4 thành 32x4 Mỗi RAM được dùng để lưu trữ 16 từ 4 bit. 4 chân  vào ra dữ liệu (I/O) của mỗi RAM được nối chung một bus dữ liệu 4 đường. Tại một thời điểm chỉ cho phép chọn một chip RAM để không nảy sinh vấn đề tranh chấp bus. Vì tổng dung lượng của mô-đun nhớ này là 32x4 nên phải có 32 địa chỉ khác nhau, đòi hỏi đến 5 đường địa chỉ. Đường địa chỉ AB4 cùng để chọn một trong hai RAM (qua đầu vào  ) được đọc ra hay ghi vào. 4 đường địa chỉ còn lại dùng để xác định một trong 16 vị trí ô nhớ của chip RAM được chọn. 3.2. Phương pháp mở rộng số đường dữ liệu Giả sử chúng ta cần một bộ nhớ có thể lưu trữ được 16 từ 4 bit, nhưng thực tế ta chỉ có các chip RAM 16x4 với các đường vào/ra (I/O) chung. Để giải quyết vấn đề này ta có thể kết hợp hai chip 16x4 lại với nhau để tạo thành một bộ nhớ mong muốn. Hình 6.16 minh họa cách kết hợp này. Hình 6.16: Kết hợp hai RAM 16x4 thành một mo-đun 16x8 Bởi vì mỗi chip chỉ có thể lưu trữ 16 từ 4 bit nên ta có thể xem như đang sử dụng mỗi chip để lưu trữ phân nữa từ. Có nghĩa là RAM-0 chứa 4 bit cao của từng từ trong số 16 từ, và RAM-1 chứa 4 bit thấp của từng từ trong số 16 từ. Một từ có đủ 8 bit có mặt tại các đầu ra của RAM nối với bus dữ liệu. Như vậy thì bất cứ từ nào trong số 16 từ cũng được chọn bằng cách đưa mã địa chỉ tương ứng vào 4 đường của bus địa chỉ. Điều này có nghĩa là, một khi được đặt lên bus địa chỉ, mã địa chỉ sẽ được áp vào cả hai chip, sao cho mỗi chip được truy xuất cùng vị trí đồng thời. Khi có địa chỉ được chọn, ta có thể đọc hoặc ghi tại địa chỉ này dưới sự điều khiển của đường và đường   chung. Để đọc thì  phải ở mức cao, còn   ở mức thấp. Điều này làm các đường I/O của RAM hoạt động như đầu ra. RAM-0 đặt từ 4 bit được chọn của nó lên 4 đường trên của bus dữ liệu, RAM -1 đặt từ 4 bit được chọn của nó lên 4 đường dưới của bus dữ liệu. Lúc này bus dữ liệu đã chứa từ 8 bit hoàn chỉnh được chọn. Để ghi thì  ở mức thấp và   cũng ở mức thấp, làm cho các đường I/O của RAM hoạt động như đầu vào. Từ 8 bit cần ghi được đặt lên bus dữ liệu, 4 bit cao sẽ được ghi vào vị trí đã chọn của RAM-0 và 4 bit thấp sẽ được ghi vào vị trí đã chọn của RAM-0. 4. Giới thiệu IC - Mục tiêu: Phân biệt các họ IC, ưu nhược điểm và ứng dụng của nó trong mạch . 4.1 Chip EPROM M2732A Hiện nay trên thị trường có nhiều loại EPROM với dung lượng và thời gian truy xuất khác nhau. IC 2732A là loại EPROM NOMS nhỏ có dung lượng 4Kx8 hoạt động với nguồn điện +5V trong suốt tiến trình vận hành bình thường. Hình 6.18 minh họa sơ đồ chân và các chế độ hoạt động của IC này. IC M2732A có 12 đầu vài địa chỉ và 8 đầu ra dữ liệu. Hai đầu vào điều khiển là  và  .   là đầu vào cho phép của chip, được sử dụng để đặt thiết bị vào chế độ có đợi khi năng lượng tiêu thụ giảm. Chân  là đầu vào hai mục đích, có chức năng phụ thuộc vào chế độ hoạt động của thiết bị. cho phép đầu ra và được sử dụng để kiểm soát vùng đệm đầu ra dữ liệu của thiết bị, sao cho có thể nối thiết bị này với bus dữ liệu của bộ vi xử lý mà không xảy ra chanh chấp bus. Vpp là điện thế lập trình đặt biệt bắt buộc phải có trong suốt giai đoạn lập trình. Dạng VPP Q0 – Q7 Đọc VIL VIL VCC Dữ liệu ra Chương trình VIL Pulse VPP VCC Dữ liệu vào Xác định VIL VIL VCC Dữ liệu ra Chương trình hãm VIH VPP VCC Hi-Z Chuẩn VIH X VCC Hi-Z (d) Chi chú: VIL = TTL LOW; VIH = TTL HIGH; X = Không quan tâm; VPP = 21V danh định Hình 6.18: (a) Kí hiệu logic của EPROM M2732A; (b) Sơ đồ chân; (c) Vỏ EPROM với cửa sổ tia tử ngoại; (d) Chế độ hoạt động của EPROM M2732A 4.2 Chip EPROM M27C64A IC EPROM M27C62A là loại EPROM có dung lượng lớn 8Kx8 và thời gian truy xuất là 150ns. Đây là loại EPROM đang phổ biến trên thị trường, có hai dạng vỏ khác nhau để người dùng có thể chọn lựa tuỳ theo nhu cầu. Hình 6.19 minh họa ký hiệu logic và chức năng của các chân EPROM M27C64A. Hình 6.19 Chức năng của các chân A0 – A12 Địa chỉ ngõ vào Q0 – Q7 Dữ liệu ra Kích hoạt chíp Kích hoạt ngõ ra Chương trình VPP Cung cấp chương trình VCC Điện áp cung cấp VSS Nhóm Hình 6.20: Ký hiệu logic của EPROM và chức năng các chân EPROM M27C64A Chế độ hoạt động của EPROM M27C64A như bảng hình 6.21 Dạng A9 VPP Q0 – Q7 Đọc VIL VIL VIH X VCC Dữ liệu ra Khóa ngõ ra VIL VIH VIH X VCC Hi-Z Chương trình VIL VIH VIL Pulse X VCC Dữ liệu vào Xác định VIL VIL VIH X VPP Dữ liệu ra Chương trình hãm VIH X X X VPP Hi-Z Chuẩn VIH X X X VCC Hi-Z Tín hiệu điện VIL VIL VIH VID VCC Mã Hình 6.21: Các chế độ hoạt động của EPROM M27C64A Hình 6.22: Các dạng vỏ và sơ đồ chân tương ứng 4.3. IC SRAM MCM6264C Một loại IC SRAM thực tế hiện dàn có mặt trên thị trường là MCM6264C CMOS 8Kx8 với chu kỳ đọc và chu kỳ ghi là 12ns, công suất tiêu thụ ở chế độ standby chỉ là 100mW. Sơ đồ chân và hình dạng  của IC này được minh họa trong hình 6.23. Hình 6.23: (a) 2 loại hình dáng MCM6264C (b) sơ đồ chân của MCM6264C Cấu trúc bên trong của IC SRAM như hình 6.23. Ở đây có 13 đầu vào địa chỉ và 8 đường vào/ra dữ liệu. 4 đầu vào điều khiển quyết định chế độ vận hành của thiết  bị, theo như bảng các chế độ hoạt động hình 6.24. Hình 6.24: Cấu trúc bên trong của IC SRAM MCM6264C Bảng chế độ hoạt động E2 Dạng Dòng điện VCC Ngõ ra Chu kỳ H X L L L X L H H H X X H L X X X H H L Không chọn Không chọn Khóa ngõ ra Đọc Ghi ISB1, ISB2 ISB1, ISB2 ICCA ICCA ICCA High-Z High-Z High-Z DOUT High-Z - - - Chu kỳ đọc Chu kỳ ghi (a) Tên các chân A0 – A12.. Địa chỉ ngõ vào DQ0 – DQ7 .. Dữ liệu ngõ vào/ra . Kích hoạt viết ... Kích hoạt ngõ ra , E2... Kích hoạt chip VCC ... Nguồn cấp (+5V) VSS ... Nguồn 0V (b) Hình 6.25: (a) Bảng chế độ hoạt động ,(b) Tên các chân    Đầu vào  cũng chính là đầu vào .  ở mức thấp cho phép ghi dữ liệu vào RAM, với điều kiện RAM này được chọn cả hai đầu vào E đều tích cực.  ở mức cao sẽ cho phép hoạt động đọc, miễn là linh kiện phải được chọn và bộ đệm đầu ra được kích hoạt bằng  = LOW. Khi không được chọn linh kiện này sẽ trở vào chế độ năng lượng thấp, và không có đầu vào nào có hiệu lực. 4.4. IC DRAM TMS44100 Hiện năng trên thị trường đang có mặt IC DRAM TMS44100 4Mx1 của hãng Texas Intruments. Sơ đồ chân và chức năng của các chân được minh họa ở hình 6.26. Hình 6.26a: Sơ đồ chân và chức năng các chân DRAM MTS44100 Hình 6.26b: Là sơ đồ cấu trúc bên trong của IC DRAM TMS44100. Một mảng ô nhớ sắp xếp thành 2048 hàng x 2048 cột. Bộ giải mã địa chỉ, do mỗi lần chỉ chọn một hàng nên có thể xem đây như  là bộ giải mã 1 trong 2048. Do các đường địa chỉ được dồn kênh nên toàn bộ 22 bit địa chỉ không thể xuất hiện cùng một lúc. Một điều lưu ý là, ở đây chỉ có 11 đường địa chỉ và chúng phải đi đến cả thanh ghi địa chỉ hàng lẫn thanh ghi địa chỉ cột. Mỗi thanh ghi địa chỉ chứa một nửa địa chỉ 22 bit. Thanh ghi hàng lưu trữ nửa trên, thanh ghi cột lưu trữ nửa dưới. Hai đầu vào xung chọn (strobe) rất quan trọng chi phối thời điểm thông tin địa chỉ được chốt lại. Đầu vào chọn địa chỉ hàng  đếm nhịp thanh ghi địa chỉ hàng 11 bit. Đầu vào chọn địa chỉ cột   đếm nhịp thanh ghi địa chỉ cột 11 bit. Hình 6.27: Biểu đồ thời gian của   và Một địa chỉ 22 bit được áp vào DRAM này qua 2 buớc, sử dụng   và . Ban đầu cả   lẩn  đều ở mức cao (hình 6.27). Tại thời điểm t0, địa chỉ hàng 11 bit (A11 đến A22) được áp vào đầu vào địa chỉ. Sau thời gian cho phép tRS cần thiết để đặt thanh ghi địa chỉ hàng, đầu vào   bị đẩy xuống thấp tại thời điểm t1. NGT (chuyển trạng thái trên sườn xuống của tín hiệu) nạp địa chỉ hàng vào thanh ghi địa chỉ hàng sao cho từ A11 đến A21 lúc này xuất hiện tại đầu vào bộ giải mã hàng.   ở mức thấp còn cho phép bộ giải mã hàng, hầu có thể giải mã địa chỉ hàng và chọn được 1 hàng trong mảng. Tại tời điểm t2, địa chỉ cột 11 bit (từ A0 đến A10) được áp vào đầu vào địa chỉ. Tại thời điểm t3 đầu vào  xuống thấp để nạp địa chỉ cột vào thanh ghi địa chỉ cột, vậy là có thể tiến hành hoạt động đọc hay ghi trên ô nhớ đó như trong RAM tĩnh. YÊU CẦU VỀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ HỌC TẬP BÀI 6 Nội dung: + Về kiến thức: Trình bày được khái niệm, cấu trúc và thông số giữa các mạch của RAM tĩnh và RAM động, hiểu được chức năng của các họ của IC + Về kỹ năng: sử dụng thành thạo các dụng cụ đo để đo được các chân tín hiệu điện áp ở ngõ vào – ra của IC, lắp ráp một số mạch cơ bản,.... + Về thái độ: Đảm bảo an toàn và vệ sinh công nghiệp. Phương pháp: + Về kiến thức: Được đánh giá bằng hình thức kiểm tra viết, trắc nghiệm. + Về kỹ năng: Đánh giá kỹ năng thực hành đo được các thông số trong mạch điện theo yêu cầu của bài, lắp ráp một số mạch cơ bản + Thái độ: Tỉ mỉ, cẩn thận, chính xác, ngăn nắp trong công việc. BÀI 7 KỸ THUẬT ADC – DAC Mã bài: MĐ19- 07 Giới thiệu Trong tự nhiên đa phần các nguồn tín hiệu thường là dạng tương tự (Analog) để hệ thống số có thể xử lý được các tín hiệu này cần thiết phải chuyển đổi chúng sang tín hiệu số (ADC). Sau khi tính toán, xử lý xong cần thiết phải chuyển đổi các tín hiệu này từ tín hiệu số về lại tương tự (DAC). Mục tiêu: - Trình bày được cấu tạo, nguyên lý hoạt động, phạm vi ứng dụng các bộ bộ chuyển đổi A/D và D/A. - Nêu được một số IC chuyển đổi thông dụng và ứng dụng của chúng - Đo kiểm, xác định lỗi chính xác một loại IC chuyển đổi thông dụng - Rèn luyện tính tư duy và tác phong công nghiệp Nội dung 1. Mạch chuyển đổi số sang tương tự (DAC) - Mục tiêu:Nêu được những ứng dụng của chuyển đổi DAC, các thông số ( độ phân giải, độ chính xác, sai số,...), sự chuyển đổi của mạch dùng nguồn và điện trở. 1.1. Tổng quá về chuyển đổi DAC Trong kỹ thuật số, ta thấy đại lượng số có giá trị xác  định là một trong hai khả năng là 0 hoặc 1, cao hay thấp, đúng hoặc sai, vv Trong thực tế chúng ta thấy rằng một đại lượng số (chẳng hạn mức điện thế) thực ra có thể có một giá trị bất kỳ nằm trong khoảng xác định và ta định rõ các giá trị trong phạm vi xác định sẽ có chung giá trị dạng số. Ví dụ: Với logic TTL ta có: Từ 0V đến 0,8V là mức logic 0, từ 2V đến 5V là mức logic 1 Như vậy thì bất kỳ mức điện thế nào nằm trong khoảng 0 – 0,8V đều mang giá trị số là logic 0, còn mọi điện thế nằm trong khoảng 2 – 5V đều được gán giá trị số là 1. Ngược lại trong kỹ thuật tương tự, đại lượng tương tự có thể lấy giá trị bất kỳ trong một khoảng giá trị liên tục. Và điều quan trọng hơn nữa là giá trị chính xác của đại lượng tương tự là là yếu tố quan trọng. Hầu hết trong tự nhiên đều là các đại lượng tương tự như nhiệt độ, áp suất, cường độ ánh sáng, Do đó muốn xử lý trong một  hệ thống kỹ thuật số, ta phải chuyển đổi sang dạng đại lượng số mới có thể xử lý và điều khiển các hệ thống được. Và ngược lại có những hệ thống tương tự cần được điều khiển chúng ta cũng phải chuyển đổi từ số sang tương tự. Trong phần này chúng ta sẽ tìm hiểu về quá trình chuyển đổi từ số sang tương tự -DAC (Digital to Analog Converter). Chuyển đổi số sang tương tự là tiến trình lấy một giá trị được biểu diễn dưới dạng mã số ( digital code ) và chuyển đổi nó thành mức điện thế hoặc dòng điện tỉ lệ với giá trị số. Hình 7.1 minh họa sơ đồ khối của một bộ chuyển đổi DAC. Hình 7.1: Sơ đồ khối của một DAC 1.2. Thông số kỹ thuật của bộ chuyển đổi DAC 1.2.1 Độ phân giải  Độ phân giải (resolution) của bộ biến đổi DAC được định nghĩa là thay đổi nhỏ nhất có thể xảy ra ở đầu ra tương tự bởi kết qua của một thay đổi ở đầu vào số. Độ phân giải của DAC phụ thuộc vào số bit, do đó các nhà chế tạo thường ấn định độ phân giải của DAC ở dạng số bit. DAC 10 bit có độ phân giải tinh hơn DAC 8 bit. DAC có càng nhiều bit thì độ phân giải càng tinh hơn. Độ phân giải luôn bằng trọng số của LSB. Còn gọi là kích thước bậc thang (step size), vì đó là khoảng thay đổi của Vout khi giá trị của đầu vào số thay đổi từ bước này sang bước khác. Độ phân giải = kích bậc thang = 1V Hình 7.2 Dạng sóng bậc thang của một DAC Dạng sóng bậc thang (hình 7.2) có 16 mức với 16 thạng thái đầu vào nhưng chỉ có 15 bậc giữa mức 0 và mức cực đại. Với DAC có N bit thì tổng số  mức khác nhau sẽ là 2N, và tổng số bậc sẽ là 2N – 1. - Do đó độ phân giải bằng với hệ số tỷ lệ trong mối quan hệ giữa đầu vào và đầu ra của DAC. Đầu ra tương tự = K x đầu vào số + Với K là mức điện thế (hoặc cường độ dòng điện) ở mỗi bậc. - Như vậy ta có công thức tính độ phân giải như sau: Độ phân giải Với :   -  là đầu ra cực đại ( đầy thang ) - N là số bit - K: là mức điện thế (hoặc cường độ dòng điện) ở mỗi bậc. - Nếu tính theo phần trăm ta có công thức như sau: Trong đó: - % b: % độ phân giải của DAC - A : Kích thước bậc thang -  : Đầu ra cực đại ( đầy thang) Ví dụ : Như hình 7.1, ta có : - Ví dụ 1: Một ADC 10 bit có kích thước bậc thang = 10mV. Hãy xác định điện thế đầu ra cực đại ( đầy thang ) và tỷ lệ % độ phân giải. Giải: DAC có 10 bit nên ta có Số bậc là 210 – 1 = 1023 bậc Với mỗi bậc là 10mV nên đầu ra cực đại sẽ là 10mVx1023 = 10.23V - Từ ví dụ trên cho thấy tỷ lệ phần trăm độ phân giải giảm đi khi số bit đầu vào tăng lên. Do đó ta còn tính được % độ phân giải theo công thức: ( Với mã đầu vào nhị phân N bit ta có tổng số bậc là 2N – 1 bậc). 1.2.2 Độ chính xác   - Có nhiều cách đánh giá độ chính xác. Hai cách thông dụng nhất là sai số toàn thang (full scale error) và sai số tuyến tính (linearity error) thường được biểu biễn ở dạng phần trăm đầu ra cực đại (đầy thang) của bộ chuyển đổi.  - Sai số toàn thang là khoảng lệch tối đa ở đầu ra DAC so với giá trị dự kiến (lý tưởng), được biểu diễn ở dạng phần trăm.  - Sai số tuyến tính là khoảng lệch tối đa ở kích thước bậc thang so với kích thước bậc thang lý tưởng. Điều quan trọng của một DAC là độ chính xác và độ phân giải phải tương thích với nhau. 1.2.3 Sai số lệch   - Theo lý tưởng thì đầu ra của DAC sẽ là 0V khi tất cả đầu vào nhị phân toàn là bit 0. Tuy nhiên trên thực tế thì mức điện thế ra cho trường hợp này sẽ rất nhỏ, gọi là sai số lệch ( offset error). Sai số này nếu không điều chỉnh thì sẽ được cộng vào đầu ra DAC dự kiến trong tất cả các trường hợp.  - Nhiều DAC có tính năng điều chỉnh sai số lệch ở bên ngoài, sẽ cho phép chúng ta triệt tiêu độ lệch này bằng cách áp mọi bit 0 ở đầu vào DAC và theo dõi đầu ra. Khi đó ta điều chỉnh chiết áp điều chỉnh độ lệch cho đến khi nào đầu ra bằng 0V. 1.2.4 Thời gian ổn định   - Thời gian ổn định (settling time) là thời gian cần thiết để đầu ra DAC đi từ zero đến bậc thang cao nhất khi đầu vào nhị phân biến thiên từ chuỗi bit toàn 0 đến chuổi bit toàn là 1. Thực tế thời gian ổn định là thời gian để đầu vào DAC ổn định trong phạm vi ±1/2 kích thước bậc thang (độ phân giải) của giá trị cuối cùng.  - Ví dụ:  Một DAC có độ phân giải 10mV thì thời gian ổn định được đo là thời gian đầu ra cần có để ổn định trong phạm vi 5mV của giá trị đầy thang. Thời gian ổn định có giá trị biến thiên trong khoảng 50ns đến 10ns. DAC với đầu ra dòng có thời gian ổn định ngắn hơn thời gian ổn định của DAC có đầu ra điện thế. 1.2.5 Trạng thái đơn điệu   - DAC có tính chất đơn điệu ( monotonic) nếu đầu ra của nó tăng khi đầu vào nhị phân tăng dần từ giá trị này lên giá trị kế tiếp. Nói cách khác là đầu ra bậc thang sẽ không có bậc đi xuống khi đầu vào nhị phân tăng dần từ zero đến đầy thang. Tỉ số phụ thuộc dòng:  - DAC chất lượng cao yêu cầu sự ảnh hưởng của biến thiên điện áp nguồn đối với điện áp đầu ra vô cùng nhỏ. Tỉ số phụ thuộc nguồn là tỉ số biến thiên mức điện áp đầu ra với biến thiên điện áp  nguồn gây ra nó. Ngoài các thông số trên chúng ta cần phải quan tâm đên các thông số khác của một DAC  khi sử dụng như: các mức logic cao, thấp, điện trở, điện dung, của đầu vào; dải rộng, điện trở, điện dung của đầu ra; hệ số nhiệt, 1.3. Mạch DAC dùng điện trở có trị số khác nhau - Hình 7.3 là sơ đồ mạch của một mạch DAC 4 bit dùng điện trở và bộ khuếch đại đảo. Bốn đầu vào A, B, C, D có giá trị giả định lần lượt là 0V và 5V. Hình 7.3 DAC dùng điện trở trị số khác nhau. - Bộ khuếch đại thuật toán (Operational Amplifier – Op Amp) được dùng làm bộ cộng đảo cho tổng trọng số của bốn mức điện thế vào. Ta có: - Nếu R = RF thì Thí dụ: 1/ Khi số nhị phân là 0000 thì V0 = 0 1111 thì V0 = -15Vr/8 2/ Với Vr = 5V, R = RF ta có bảng kết quả như Bảng 7.4 : b3 b2 b1 b0 V0 (V) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 1 0 LSB -0,625 -1,25 -1,875 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 -2,5 -3,125 -3,75 -4,375 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 1 -5 -5,625 -6,25 -6,875 1 1 1 1 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 0 1 -7,5 -8,125 -8,75 -9,375 Full scale (VFS) Bảng 7.4 - Độ phân giải của mạch DAC hình 7.3 bằng với trọng số của LSB, nghĩa là bằng x 5V = 0.625V. Nhìn vào bảng 7.4 ta thấy đầu ra tương tự tăng 0.625V khi số nhị phân ở đầu vào tăng lên một bậc. Ví dụ 2: a. Xác định trọng số của mỗi bit đầu vào ở hình 7.3 b. Thay đổi Rf thành 500W. Xác định đầu ra cực đại đầy thang. Giải: a. MSB chuyển đi với mức khuếch đại = 1 nên trọng số của nó ở đầu ra là 5V. Tương tự như vậy ta tính được các trọng số của các bit đầu vào như sau: MSB                      :   5V MSB thứ 2              :  2.5V (giảm đi 1/2) MSB thứ 3              :  1.25V (giảm đi 1/4) MSB thứ 4  (LSB)     :   0.625V (giảm đi 1/8) b. Nếu Rf = 500W giảm theo thừa số 2, nên mỗi trọng số đầu vào sẽ nhỏ hơn 2 lần so với giá trị tính ở trên. Do đó đầu ra cực đại ( đầy thang) sẽ giảm theo cùng thừa số, còn lại: -9.375/2 = -4.6875V 1.4. Mạch DAC sử dụng nguồn dòng Trong các thiết bị kỹ thuật số đôi lúc cũng đòi hỏi quá trình điều khiển bằng dòng điện. Do đó người ta đã tạo ra các DAC với ngõ ra dòng để đáp ứng yêu cầu đó. Hình 7.5 là một DAC với ngõ ra dòng tương tự tỷ lệ với đầu vào nhị phân. Mạch DAC này 4 bit, có 4 đường dẫn dòng song song mỗi đường có một chuyển mạch điều khiển. Trạng thái của mỗi chuyển mạch bị chi phối bởi mức logic đầu vào nhị phân. Hình 7.5: DAC có đầu ra dòng cơ bản - Dòng chảy qua mỗi đường là do mức điện thế quy chiếu VREF và giá trị điện trở trong đường dẫn quyết định. Giá trị điện trở có trọng số theo cơ số 2, nên cường độ dòng điện cũng có trọng số theo hệ số 2 và tổng cường độ dòng điện ra I0 sẽ là tổng các dòng của các nhánh. - DAC với đầu dòng ra có thể chuyển thành DAC có đầu ra điện thế bằng cách dùng bộ khuếch đại thuật toán (Op-Amp) như hình 7.6. Hình 7.6: Nối với bộ chuyển đổi dòng thành điện thế - Ở hình trên I0 ra từ DAC phải nối đến đầu vào “ – ” của bộ khuếch đại thuật toán. Hồi tiếp âm của bộ khuếch đại thuật toán buộc dòng I0 phải chạy qua RF và tạo điện áp ngõ ra VO và được tính theo công thức: Do đó VO sẽ là mức điện thế tương tự, tỷ lệ với đầu vào nhị phân của DAC. 1.5. Mạch ADC dùng điện trở R và 2R Mạch DAC ta vừa khảo sát sử dụng điện trở có trọng số nhị phân tạo trọng số thích hợp cho từng bit vào. Tuy nhiên có nhiều hạn chế trong thực tế. Hạn chế lớn nhất đó là khoảng cách chênh lệch đáng kể ở giá trị điện trở giữa LSB và MSB, nhất là trong các DAC có độ phân giải cao (nhiều bit). Ví dụ nếu điện trở MSB = 1k trong DAC 12 bit, thì điện trở LSB sẽ có giá trị trên 2M. Điều này rất khó cho việc chế tạo các IC có độ biến thiên rộng về điện trở để có thể duy trì tỷ lệ chính xác. Để khắc phục được nhược điểm này, người ta đã tìm ra một mạch DAC đáp ứng được yêu cầu đó là mạch DAC mạng R/2R ladder. Các điện trở trong mạch này chỉ biến thiên trong khoảng từ 2 đến 1. Hình 7.6 là một mạch DAC R/2R ladder cơ bản. Hình 7.6: DAC R/2R ladder cơ bản - Từ hình 7.6 ta thấy được cách sắp xếp các điện trở chỉ có hai giá trị được sử dụng là R và 2R. Dòng I0 phụ thuộc vào vị trí của 4 chuyển mạch, đầu vào nhị phân B0B1B2B3 chi phối trạng thái của các chuyển mạch này. Dòng ra I0 được phép chạy qua bộ  biến đổi dòng thành điện (Op-Amp) để biến dòng thành điện thế ra VO. Điện thế ngõ ra VO được tính theo công thức: - Với B là giá trị đầu vào nhị phân, biến thiên từ 0000 (0) đến 1111(15) Ví dụ 3: Giả sử VREF = 5V của DAC ở hình 7.6. Tính độ phân giải và đầu ra cực đại của DAC này? Giải - Độ phân giải bằng với trọng số của LSB, ta xác định trọng số LSB bằng cách gán B = 00012 = 1. Theo công thức (7.9), ta có: Độ phân giải - Đầu ra cực đại xác định được khi B = 11112 = 1510. Áp dụng công thức (7.9) ta có: Đầu ra cực đại 2. Mạch chuyển đổi tương tự sang số (ADC) - Mục tiêu: Trình bày những ứng dụng của chuyển đổi ADC, các thông số ( độ phân giải, độ chính xác, sai số,...), sự chuyển đổi của mạch dùng điện áp tham chiếu dạng sóng bậc thang, mạch chuyển đổi song song. 2.1. Tổng quát về chuyển đổi ADC 2.1.1. Giới thiệu Bộ chuyển đổi tương tự sang số – ADC (Analog to Digital Converter) lấy mức điện thế vào tương tự sau đó một thời gian sẽ sinh ra mã đầu ra dạng số biểu diễn đầu vào tương tự. Tiến trình biến đổi A/D thường phức tạp và mất nhiều thời gian hơn tiến trình chuyển đổi D/A. Do đó có nhiều phương pháp khác nhau để chuyển đổi từ tương tự sang số. Hình vẽ 7.7 là sơ đồ khối của một lớp ADC đơn giản. Hình 7.7: Sơ đồ tổng quát của một lớp ADC Hoạt động cơ bản của lớp ADC thuộc loại này như sau: - Xung lệnh START khởi đôïng sự hoạt động của hệ thống. Xung Clock quyết định bộ điều khiển liên tục chỉnh sửa số nhị phân lưu trong thanh ghi. Số nhị phân trong thanh ghi được DAC chuyển đổi thành mức điện thế tương tự VAX. Bộ so sánh so sánh VAX với  đầu vào trương tự VA. Nếu VAX  VA ít nhất bằng một khoảng VT (điện thế ngưỡng), đầu ra của bộ so sánh sẽ xuống mức thấp và ngừng tiến trình biến đổi số nhị phân ở thanh ghi. Tại thời điểm này VAX xấp xỉ VA. giá dtrị nhị phân ở thanh ghi là đại lượng số tương đương VAX và cũng là đại lượng số tương đương  VA, trong giới hạn độ phân giải và độ chính xác của hệ thống. Logic điều khiển kích hoạt tín hiệu ECO khi chu kỳ chuyển đổi kết thúc. Tiến trình này có thể có nhiều thay dổi đối với một số loại ADC khác, chủ yếu là sự khác nhau ở cách thức bộ điều khiển sửa đổi số nhị phân trong thanh ghi. 2.1.2. Các chỉ tiêu kỹ thuật chủ yếu của ADC - Độ phân giải Độ phân gải của một ADC biểu thị bằng số bit của tín hiệu số đầu ra. Số lượng bit nhiều sai số lượng tử càng nhỏ, độ chính xác càng cao. - Dải động, điện trở đầu vào. Mức logic của tín hiệu số đầu ra và khả năng chịu tải (nối vào đầu vào). - Độ chính xác tương đối Nếu lý tưởng hóa thì tất cả các điểm chuyển đổi phải nằm trên một đường thẳng. Độ chính xác tương đối là sai số của các điểm chuyển đổi thực tế so với đặc tuyến chuyển đổi lý tưởng. Ngoài ra còn yêu cầu ADC không bị mất bit trong toàn bộ phạm vi công tác. - Tốc độ chuyển đổi Tốc độ chuyển đổi được xác định thời gian bởi thời gian cần thiết hoàn thành một lần chuyển đổi A/D. Thời gian này tính từ khi xuất hiện tín hiệu điều khiển chuyển đổi đến khi tín hiệu số đầu ra đã ổn định. - Hệ số nhiệt độ Hệ số nhiệt độ là biến thiên tương đối tín hiệu số đầu ra khi nhiệt độ biến đổi 10C trong phạm vi nhiệt độ công tác cho ph ép với điều kiện mức tương tự đầu vào không đổi. - Tỉ số phụ thuộc công suất Giả sử điện áp tương tự đầu vào không đổi, nếu nguồn cung cấp cho ADC biến thiên mà ảnh hưởng đến tín hiệu số đầu ra càng lớn thì tỉ số phụ thuộc nguồn càng lớn. - Công suất tiêu hao. 2.2. Vấn đề lấy mẫu và giữ Quá trình chuyển đổi A/D nhìn chung được thực hiện qua 4 bước cơ bản, đó là: lấy mẫu; nhớ mẫu; lượng tử hóa và mã hóa. Các bước đó luôn luôn kết hợp với nhau trong một quá trình thống nhất. 2.2.1 Định lý lấy mẫu Đối với tín hiệu tương tự VI thì tín hiệu lấy mẫu VS sau quá trình lấy mẫu có thể khôi phục trở lại VI một cách trung thực nếu điều kiện sau đây thỏa mản: Trong đó: -  fS  : tần số lấy mẫu - fmax  : là giới hạn trên của giải tần số tương tự Hình 7.8: Biểu diển cách lấy mẫu tín hiệu tương tự đầu vào. Nếu biểu thức (7.8) được thỏa mản thì ta có thể dùng bộ tụ lọc thông thấp để khôi phục VI từ VS. Vì mỗi lần chuyển  đổi điện áp lấy mẫu thành tín hiệu số tương ứng đều cần có một thời gian nhất định nên phải nhớ mẫu trong một khoảng thời gian cần thiết sau mỗi lần lấy mẫu. Điện áp tương tự đầu vào được thực hiện chuyển đổi A/D trên thực tế là giá trị VI đại diện, giá trị này là kết quả của mỗi lần lấy mẫu. Hình 7.8: Lấy mẫu tín hiệu tương tự đầu vào 2.2.2 Lượng tử hóa và mã hóa Tín hiệu số không những rời rạc trong thời gian mà còn không liên tục trong biến đổi giá trị. Một giá trị bất kỳ của tín hiệu số đều phải biểu thị bằng bội số nguyên lần giá trị đơn vị nào đó, giá trị này là nhỏ nhất được chọn. Nghĩa là nếu dùng tín hiệu số biểu thị điện áp lấy mẫu thì phải bắt điện áp lấy mẫu hóa thành bội số nguyên lần giá trị đơn vị. Quá trình này gọi là lượng tử hóa. Đơn vị được chọn theo qui định này gọi là đơn vị lượng tử, kí hiệu D. Như vậy giá trị bit 1 của LSB tín hiệu số bằng D. Việc dùng mã nhị phân biểu thị giá trị tín hiệu số là mã hóa. Mã nhị phân có được sau quá trình trên chính là tín hiệu đầu ra của chuyên đổi A/D. 2.2.3 Mạch lấy mẫu và nhớ mẫu Khi nối trực tiếp điện thế tương tự với đầu vào của ADC, tiến trình biến đổi có thể bị tác động ngược nếu điện thế tương tự thay đổi trong tiến trình biến đổi. Ta có thể cải thiện tính ổn định của tiến trình chuyển đổi bằng cách sử dụng mạch lấy mẫu và nhớ mẫu để ghi nhớ điện thế tương tự không đổi trong khi chu kỳ chuyển đổi diễn ra. Hình 7.9 là một sơ đồ của mạch lấy mẫu và nhớ mẫu. Hình 7.9: Mạnh lấy mẫu và nhớ mẫu Khi đầu vào điều khiển = 1 lúc này chuyển mạch đóng mạch ở chế độ lấy mẫu. Khi đầu vào điều khiển = 0 lúc này chuyển mạch hở mạch chế độ giữ mẫu Chuyển mạch được đóng một thời gian đủ dài để tụ Ch nạp đến giá trị dòng điện của tín hiệu tương tự. Ví dụ nếu chuyển mạch được đóng tại thời điểm t0 thì đầu ra A1 sẽ nạp nhanh tụ Ch lên đến điện thế tương tự V0. khi chuyển mạch mở thì tụ Ch sẽ duy trì điện thế này để đầu ra của A2 cung cấp mức điện thế này cho ADC. Bộ khuếch đại đệm A2 đặt trở kháng cao tại đầu vào nhằm không xả điện thế tụ một cách đáng kể trong thời gian chuyển đổi của ADC do đó ADC chủ yếu sẽ nhận đựơc điện thế DC vào, tức là V0. Trong thực tế người ta sử dụng vi mạch LF198 (hình 7.10) là mạch S/H tích hợp có thời gian thu nhận dữ liệu tiêu biểu là 4ms ứng với Ch = 1000pF, và 20ms ứng với Ch = 0.01mF. Tín hiệu máy tính sau đó sẽ mở chuyển mạch để cho phép Ch duy trì giá trị của nó và cung cấp mức điện thế tương tự tương đối ổn định tại đầu ra A2. Hình 7.10: Sơ đồ chân của LF198 2.3. Mạch ADC dùng điện áp tham chiếu nấc thang 2.3.1 Sơ đồ khối Phiên bản đơn giản nhất của lớp ADC ở hình 7.7 sử dụng bộ đếm nhị phân làm thanh ghi và cho phép xung nhịp đẩy bộ đếm tăng mỗi một bước, cho đến khi VAX > VA. Đây gọi là ADC sóng dạng bậc thang, vì dạng sóng tại VAX có từng bậc đi lên. Người ta còn gọi là ADC loại bộ đếm. Hình 7.11: Là sơ đồ biểu diễn một ADC dạng sóng bậc thang. Hình 7.11: DAC dạng sóng bậc thang Các thành phần của DAC dạng sóng bậc thang hình 7.11 gồm: một bộ đếm, một DAC, một bộ so sánh tương tự, một cổng NAND 3 ngõ vào điều khiển. Đầu ra của bộ so sánh dùng làm tín hiệu  (End Of Conversion – kết thúc chuyển đổi). 2.3.2 Hoạt động của bộ ADC dạng sóng bậc thang Giả sử VA, tức mức điện thế cần chuyển đổi là dương thì tiến trình hoạt động diển ra như sau: Xung Khởi Động được đưa vào để Reset bộ đếm về 0. Mức cao của xung Khởi Động cấm không cho xung nhịp đi qua cổng AND vào bộ đếm. Nếu đầu của DAC toàn bit 0 thì đầu ra của DAC sẽ là VAX = 0V. Vì VA>VAX nên đầu ra bộ so sánh  sẽ lên mức cao. Khi xung Khởi Động về thấp thì cổng AND cho phép xung nhịp đi qua cổng này và vào bộ đếm. Khi giá trị bộ đếm tăng lên thì đầu ra DAC là VAX sẽ tăng mỗi lần mỗi bậc, như minh họa hình 7.11. Tiến trình cứ tiếp tục cho đến khi VAX lên đến bậc vượt quá VA một khoảng VT. Tại thời điểm này ngõ ra của bộ so sánh  về thấp và cấm không cho xung nhịp đi vào bộ đếm nên bộ đếm sẽ ngừng đếm. Tiến trình chuyển đổi hoàn tất khi tín hiệu  chuyển từ trạng thái cao xuống thấp và nội dung của bộ đếm là biểu thị dạng số của điện áp tương tự vào VA. Bộ đếm sẽ duy trì giá trị số cho đến khi nào xung Khởi Động kế tiếp vào bắt đầu tiến trình chuyển đổi mới. 2.3.3 Độ phân giải và độ chính xác  của ADC dạng sóng bậc thang Trong ADC dạng sóng bậc thang có nhiều yếu tố ảnh hưởng đến sai số của quá trình chuyển đổi như: kích cở bậc thang, tức độ phân giải của DAC cài trong đơn vị nhỏ nhất. Nếu giảm kích cở bậc thang ta có thể hạn chế bớt sai số nhưng luôn có khoảng cách chênh lệch giữa đại lượng thức tế và và giá trị gán cho nó. Đây gọi là sai số lượng tử. Cũng như trong DAC, độ chính xác không ảnh hưởng đến độ phân giải nhưng lại tùy thuộc vào độ chính xác của linh kiện trong mạch như: bộ so sánh, điện trở chính xác và chuyển mạch dòng của DAC, nguồn điện quy chiếu,Mức sai số = 0.01% giá trị cực đại (đầy thang) cho biết kết quả ra từ ADC có thể sai biệt một khoảng như thế, do các linh kiện không lý tưởng. Ví dụ 1 Giả sử ADC dạng sóng bậc thang ở hình 11 có các thông số sau đây: tần số xung nhịp = 1Mz; VT = 0.1mV; DAC có đầu ra cực đại = 10.23V và đầu vào 10 bit. Hãy xác định: a. Giá trị số tương đương cho VA = 3.728V b. Thời gian chuyển đổi c. Độ phân giải của bộ chuyển đổi này Bài giải: a. DAC có đầu vào 10 bit và đầu ra cực đại = 10.23V nên ta tính được tổng số bậc thang có thể có là: 210 – 1 = 1023 Suy ra kích cở bậc thang là: Dựa trên thông số trên ta thấy VAX tăng theo từng bậc 10mV khi bộ đếm đếm lên từ 0. vì VA = 3.728, VT = 0.1mV nên VAX phải đạt từ 3.728 trở lên trước khi bộ so sánh chuyển sang trạng thái mức thấp. Như vậy phải có số bậc: bậc khi đó ở cuối tiến trình chuyển đổi, bộ đếm duy trì số nhị phân tương đương 37310, tức 0101110101. Đây cũng chính là giá trị số tương đương của VA = 3.728V do ADC này tạo nên. b. Muốn hoàn tất quá trình chuyển đổi thì đòi hỏi dạng sóng dbậc thang phải lên 373 bậc, có nghĩa 373 xung nhịp áp ào với tốc độ 1 xung trên 1ms, cho nên tổng thời gian chuyển đổi là 373ms. c. Độ phân giải của ADC này bằng với kích thước bậc thang của DAC tức là 10mV. Nếu tính theo tỉ lệ phần trăm là: 2.3.4 Thời gian chuyển đổi Thời gian chuyển đổi là khoảng thời gian giữa điểm cuối của xung khởi động đến thời điểm kích hoạt đầu ra của . Bộ đếm bắt đầu đếm từ 0 lên cho đến khi VAX vượt quá VA, tại thời điểm đó  xuống mức thấp để kết thúc tiến trình chuyển đổi. Như vậy giá trị của thời gian chuyển đổi tC phụ thuộc vào  VA. Thời gian chuyển đổi cực đại xảy ra khi VA nằm ngay dưới bậc thang cao nhất. Sao cho VAX phải tiến lên bậc cuối cùng để kích hoạt . - Với bộ chuyển đổi N bit, ta có: - tC(max) = (2N – 1) chu kỳ xung nhịp ADC ở hình 7.11 sẽ có thời gian chuyển đổi cực đại - tC(max) = (210 – 1)x1ms = 1023ms Đôi khi thời gian chuyển đổi trung bình được quy định bằng ½ thời gian chuyển đổi cực đại. Với bộ chuyển đổi dạng sóng bậc thang, ta có: chu kỳ xung nhịp ( 7.11) Nhược điểm của ADC dạng sóng bậc thang là thời gian chuyển đổi tăng gấp đôi với từng bit thêm vào bộ đếm. Do vậy ADC loại này không thích hợp với những ứng dụng đòi hỏi phải liên tục chuyển đổi một tín hiệu tương tự thay đổi nhanh thành tín hiệu số. Tuy nhiên với các ứng dụng tốc độ chậm thì bản chất tương đối đơn giản của ADC dạng sống bậc thang là một ưu điểm so với các loại ADC khác. 2.4. Mạch ADC gần đúng lấy liên tiếp Bộ chuyển đổi gần đúng lấy liên tiếp ( Successive Approximation  Convetr - SAC) là một trong những loại ADC thông dụng nhất. SAC có sơ đồ phức tạp hơn nhiều so với ADC dạng sóng bậc thang. Ngoài ra SAC còn có giá trị tC cố định, không phụ thuộc vào giá trị của đầu vào tương tự. Hình 7.12 là một cấu hình cơ bản của SAC, tương tự cấu hình của ADC dạng sóng bậc thang. Tuy nhiên SAC không sử dụng bộ đếm cung cấp đầu vào cho DAC mà thay vào đó là thanh ghi. Logic điều khiển sửa đổi nội dung lưu trên thanh ghi theo từng bit một cho đến khi dử liệu ở thanh ghi  biến thành giá trị số tương đương với đầu vào tương tự VA trong phạm vi độ phân giải của bộ chuyển đổi. Hình 7.12: Sơ đồ khối ADC liên tiếp xấp xỉ Ví dụ 2: SAC 8 bit có độ phân giải là 20mV. Với đầu vào tương tự là 2.17V, hãy tính đầu ra số tương ứng. Giải Số bậc của SAC: Như vậy ở bậc thứ 108 sẽ có VAX = 2,16V, bậc 109 có VAX = 2.18V. SAC luôn sinh đầu ra VAX  cuối cùng tại bậc thang bên dưới VA. Do vậy, ở trường hợp VA = 2.17, đầu ra số sẽ là 10810 = 011011002. Thời gian chuyển đổi Logic điều khiển đếm từng bit trên thanh ghi, gán 1 cho nó, quyết định có cần duy trì chúng tại mức 1 hay không rồi chuyển sang bit kế tiếp. Thời gian xử lý mỗi bit kéo dài môky chu kỳ xung nhịp, nghĩa là tổng thời gian chuyển đổi của SAC N bit sẽ là N chu kỳ xung nhịp. Ta có: tC cho SAC = N x1 chu kỳ xung nhịp Thời gian chuyển đổi này luôn như nhau bất chấp giá trị của VA. Điều này là đo logic điều khiển phải xử lý mỗi bit dể xem có cần đến mức 1 hay không. Ví dụ 3 So sánh thời gian chuyển đổi của ADC 10 bit có dạng sóng bậc thang và SAC 10 bit. Giả thiết cả hai đều áp dụng tần số xung nhịp 500kHz. Giải - Với ADC dạng sóng bậc thang, thời gian cực đại sẽ là: (2N – 1) x (1 chu kỳ xung nhịp) = 1023 x 2ms = 2046ms - Với SAC, thời gian chuyển đổi luôn bằng 10 chu kỳ xung nhịp tức là 10 x 2ms = 20ms Vậy với SAC thì thời gian chuyển đổi nhanh gấp 100 lần ADC dạng sóng bậc thang.  2.5. Mạch ADC chuyển đổi song song Xét một bộ biến đổi 3 bit thực hiện theo phương pháp song song như hình 7.13. Với 3 bít có thể biểu diễn 23=8 số khác nhau, kể cả số 0 (không). Do đó cần có 7 bộ so sánh, 7 điện áp chuẩn từng nấc được tạo ra bởi các phân áp. Nếu điện áp vào không vượt ra khỏi giới hạn dải từ 5/2 ULSB đến 7/2 ULSB thì các bộ sao sánh từ thứ 1 đến thứ 3 xác lập ở trạng thái “1”, còn các bộ so sánh từ thứ 4 đến thứ 7 xác lập ở trạng thái “0”. Các mạch logic cần thiết để diễn đạt trạng thái này thành số 3. Theo bảng 7.14 cho quan hệ giữa các trạng thái của các bộ so sánh với các số nhị phân tương ứng. Nếu điện áp vào bị thay đổi đi có thể sẽ nhận được kết quả sai do đó bộ mã hoá ưu tiên không thể đấu trực tiếp đến các lối ra của các bộ so sánh. Ta hãy xét đến chẳng hạn việc chuyển từ số 3 sang số 4 (do đó, trong mã nhị phân là từ 011 đến 100). Nếu bit già do thời gian trễ sẽ giảm đi mà thay đổi trạng thái của mình sớm hơn các bít khác thì sẽ xuất hiện số 111, tức là số 7. Trị số sai tương ứng với một nửa dải đo. Bởi vì các kết quả biến đổi A/D, như đã biết, được ghi vào bộ nhớ, như vậy là tồn tại một xác xuất nhất định để nhận được một trị số hoàn toàn sai. Có thể giải quyết vấn đề này bằng cách, chẳng hạn, dùng một bộ nhớ - trích mẫu để ngăn sự biến động điện áp vào trong thời gian đo. Tuy nhiên, phương pháp này đã hạn chế tần số cho phép của điện áp vào, bởi vì cần phải có thời gian xác lập cho mạch nhớ - trích mẫu. Ngoài ra không thể loại bỏ hoàn toàn xác xuất thay đổi trạng thái ra của các bộ so sánh, bởi vì các mạch nhớ - trích mẫu hoạt động nhanh có độ trôi đáng kể. Hình 7.13: Bộ biến đổi A/D làm việc theo phương pháp song song Nhược điểm này có thể được khắc phục bằng cách sau mỗi bộ so sánh, ta dùng một trigơ với tư cách là một bộ nhớ đệm lật theo sườn để nhớ các trị analog. Trigơ này, dưới tác dụng của tín hiệu nhịp sẽ khởi động cho các trigơ tiếp sau. Ở trường hợp này bảo đảm giữ nguyên trạng thái dừng trên lối ra bộ mã hoá ưu tiên khi tác động sườn xung để khởi động trigơ. Như đã thấy rõ ở bảng 1, các bộ so sánh xác lập ở trạng thái “1” theo trình tự từ dưới lên trên. Trình tự này sẽ không được đảm bảo nếu các sườn xung là dựng đứng. Bởi vì do có sự khác nhau về thời gian trễ của các bộ so sánh nên có thể sẽ chuyển sang một trình khác. Trong các tình huống xác định, trạng thái quá độ này có thể được ghi vào các trigơ như là khi sườn xung khởi động trigơ và sườn tín hiệu trùng nhau. Tuy nhiên, bộ mã hoá ưu tiên đã cho phép tránh được điều này nhờ tính chất là: nó không chú ý đến các bít trẻ “1” . Bảng 7.14: Sự biến đổi trạng thái trong bộ biến đổi A/D song song tuỳ thuộc vào điện áp lối vào. Điện áp vào Trạng thái của các bộ so sánh Số nhị phân Số thập phân tương ứng Ue/ULSB K7 K6 K5 K4 K3 K2 K1 Z2 Z1 Z0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 0 0 1 1 2 0 0 0 0 0 1 1 0 1 0 2 3 0 0 0 0 1 1 1 0 1 1 3 4 0 0 0 1 1 1 1 1 0 0 4 5 0 0 1 1 1 1 1 1 0 1 5 6 0 1 1 1 1 1 1 1 1 0 6 7 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 7 Thời gian lấy mẫu cần phải nhỏ hơn thời gian trễ của bộ so sánh, còn điểm bắt đầu của nó được xác định bởi sườn xung khởi động. Sự khác nhau về thời gian trễ đã gây ra độ bất định thời gian(khe) của mẫu. Để giảm nhỏ trị số của nó đến mức đã tính toán trong mục trước, tốt nhất là sử dụng các bộ so sánh có khả năng giảm nhỏ thời gian trễ. Nhờ các tầng làm việc song song nên phương pháp biến đổi A/D vừa mô tả là nhanh nhất. 3. Giới thiệu IC - Mục tiêu: Đo kiểm tra, xác định lỗi của một số IC. Thay thế IC vào trong mạch điện một cách chính xác. Hiện nay trên thị trường có nhiều loại IC có chức năng chuyển đổi từ số sacng tương tự. Ở đây chỉ giới thiệu 2 loại IC thông dụng, các loại khác bạn đọc có thể tham khảo trong Datasheet hay trên Internet. 3.1. IC AD7524 IC AD7524 ( IC CMOS) là IC chuyên dụng dùng để chuyển đổi từ số sang tương tự. AD7524 là bộ chuyển đổi D/A 8 bit, dùng mạng R/2R ladder. Có sơ đồ bên trong như hình 7.15. Hình 7.15: Sơ đồ bên trong IC AD7524 AD7524 có đầu vào 8 bit, có thể bị chốt trong dưới sự điều khiển của đầu vào CHỌN CHIP () và đầu vào ghi ()  khi cả hai đầu vào điều khiển này đều ở mức thấp, thì 8 đầu vào dữ liệu D7 ÷ D0 sinh ra dòng tương tự OUT1 và OUT2 (thường OUT2 nối đất). Nếu một trong hai đầu vào điều khiển lên cao thì lúc này dữ liệu vào bị chốt lại và đầu ra tương tự duy trì tại mức ứng với dữ liệu số bị chốt đó. Những thay đổi kế tiếp ở đầu vào sẽ không tác động đến ngõ ra tương tự OUT1 ở trạng thái chốt này. Các thông số của IC được liệt kê ở bảng hình 7.16 Bảng 7.16 Các thông số của IC DA7524 VDD = 5V VDD = 15V Đơn vị MIN NOM MAX MIN NOM MAX Điện áp nguồn cấp, VDD 4,75 5 5,25 14,5 15 15,5 V Điện áp tham chiếu, Vref +10 +10 V Điện áp đầu vào mức cao, VIH 2,4 13,5 V Điện áp đầu vào mức thấp, VIL 0,8 1,5 V thời gian cài đặc, tSU(CS) 40 40 ns thời gian giữ, th(CS) 0 0 ns Cài đặc thời gian dữ liệu đầu vào, tSU(CS) 25 25 ns Giữ thời gian dữ liệu đầu vào, tSU(CS) 10 10 ns Chu kỳ xung, low, tw(WR) 40 40 ns Nhiệt độ môi trường hoạt động, TA -55 125 -55 125 0C Quan hệ ngõ vào và ngõ ra tương ứng được trình bày ở bảng hình 7.16 Bảng 7.16a: Quan hệ ngõ vào và ngõ ra Đầu vào số (Digital input) (Xem trong chú ý 1) Đầu ra tương tự (Analog output) MSB LSB 11111111 10000001 10000000 01111111 00000000 -Vref (255/256) -Vref (129/256) -Vref (128/256) = -Vref /2 -Vref (1/256) 0 Chú ý 1: LSB = 1/256 (Vref ) Bảng 7.16b: Quan hệ ngõ vào và ngõ ra Đầu vào số (Digital input) (Xem trong chú ý 2) Đầu ra tương tự (Analog output) MSB LSB 11111111 10000001 10000000 01111111 00000001 00000000 Vref (127/128) Vref (128) 0 -Vref (128) -Vref (127/128) -Vref Chú ý 2: LSB = 1/128 (Vref ) Ứng dụng của IC AD7524 thường dùng giao tiếp với các vi xử lý và vi điều khiển để chuyển đổi tín hiệu số sang tương tự nhằm điều khiển các đối tượng cần điều khiển. Sau đây là một số ứng dụng của IC AD7524 giao tiếp với các IC khác như hình 7.17 Hình 7.17a: Giao tiếp giữa AD7524 với 6800 Hình 7.17b: Giao tiếp giữa AD7524 với 8051 Hình 7.17c: Giao tiếp giữa AD7524 với Z-80A 3.2 IC DAC0830 DAC 0830 là IC thuộc họ CMOS. Là bộ chuyển đổi D/A 8 bit dùng mạng R/2R ladder. Có thể giao tiếp trực tiếp với các vi xử lý để mở rộng hoạt động chuyển đổi D/A. Sơ đồ chân và cấu trúc bên trong của DAC0830 như hình 7.18 Hình 7.18: Cấu trúc bên trong của ICDAC0804 Hoạt động của các chân ()( CHIP SELECT) là chân chọn hoạt động ở mức thấp. Được kết hợp với chân ITL để có thể viết dữ liệu. ITL (INPUT LACTH ENABLE) là chân cho phép chốt ngõ vào, hoạt động ở mức cao. ITL kết hợp với () để cho phép viết. (WRITE) hoạt động ở mức thấp. Được sử dụng để nạp các bit dữ liệu ngõ vào chốt. Dữ liệu được chốt khi  ở mức cao. Để chốt được dữ liệu vào thì () và  phải ở mức thấp trong khi đó ITL phải ở mức cao.  (WRITE) tác động ở mức thấp. Chân này kết hợp với chân  cho phép dữ liệu chốt ở ngõ vào mạch chốt được truyền tới thanh nghi DAC trong IC. (TRANSFER CONTROL SIGNAL) tác động ở mức thấp. Cho phép  được viết. DI0 – DI7 là các ngõ vào số trong đó DI0 là LSB còn DI7 là MSB. I01 ngõ ra dòng DAC1. Có trị số cực đại khi tất cả các bit vào đều bằng 1, còn bằng 0 khi tất cả các bit vào đều bằng 0. I02 ngõ ra dòng DAC2.  Nếu I01 tăng từ 0 cho đến cực đại thì I02 sẽ giảm từ cực đại về 0 để sao cho I01 + I02 = hằng số. Rfb điện trở hồi tiếp nằm trong IC. Luôn được sử dụng để hồi tiếp cho Op Amp mắc ở ngoài. Vref ngõ vào điện áp tham chiếu từ -10 đến +10V. VCC điện áp nguồn cấp cho IC hoạt động từ 5 đến 15V. GND (mass) chung cho I01 và I02. Sau đây là một số ứng dụng của DAC0830 chuyển đổi từ số sang tương tự  +  Điều khiển volume bằng số như hình 7.19 Hình 7.19: Ứng dụng DAC0830 để điều khiển Volume +  Điều khiển máy phát sóng bằng số như hình 7.20 Hình 7.20: Ứng dụng DAC 0830 để điều khiển máy phát sóng + Bộ Điều khiển dòng bằng số như hình 7.21 Hình 7.21: Bộ điều khiển dòng bằng só Công thức tính dòng ra: + DAC8030 có thể điều khiển được dòng ra thay đổi theo dữ liệu số vào. Dòng ra thay đổi từ 4mA (khi D = 0) đến 19.9mA (khi D = 255). + Mạch điện trên sử dụng cho các mức điện áp vào khác nhau từ 16V đến 55V. + P2 thay đổi giá trị dòng. YÊU CẦU VỀ ĐÁNH GIÁ KẾT QUẢ HỌC TẬP BÀI 7 Nội dung: + Về kiến thức: Trình bày được khái niệm, cấu trúc và thông số giữa các mạch chuyển đổi số - tương tự và mạch tương tự - số, hiểu được chức năng của các họ của IC + Về kỹ năng: sử dụng thành thạo các dụng cụ đo để đo được các chân tín hiệu điện áp ở ngõ vào – ra của IC, lắp ráp một số mạch cơ bản,.... + Về thái độ: Đảm bảo an toàn và vệ sinh công nghiệp. Phương pháp: + Về kiến thức: Được đánh giá bằng hình thức kiểm tra viết, trắc nghiệm. + Về kỹ năng: Đánh giá kỹ năng thực hành đo được các thông số trong mạch điện theo yêu cầu của bài, lắp ráp một số mạch cơ bản + Thái độ: Tỉ mỉ, cẩn thận, chính xác, ngăn nắp trong công việc. TÀI LIỆU THAM KHẢO [1] Mạch điện tử (tập 1 – 2), Nguyễn Tấn Phước, NXB TP HCM, 2005 [2] Kỹ thuật xung cơ bản và nâng cao, Nguyễn Tấn Phước, NXB TP HCM, 2002 [3] Kỹ thuật số, Nguyễn Thuý Vân, NXB KHKT, 2004 [4] Kỹ thuật điện tử số, Đặng Văn Chuyết, NXB Giáo dục. [5] Cơ sở kỹ thuật điện tử số, Vũ Đức Thọ, NXB Giáo dục.

Các file đính kèm theo tài liệu này:

  • docgiao_trinh_ky_thuat_xung_so.doc